[实用新型]一种电路板及其焊盘结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板及其焊盘结构，焊盘结构设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，包括：第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘；第二焊盘，所述第二焊盘为矩形焊盘；所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。本实用新型提供的焊盘结构可以与同一种类的两个元器件匹配焊接，进行电路板的加工时，只需找到与元器件匹配的焊盘结构即可，不必再针对端子形状进行匹配，大大提高了加工效率。另外，同一种类的两个元器件匹配的焊盘相同，因此加工成的电路板的编号相同，管理更加简单，降低了管理成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，更具体地说，涉及一种电路板及其焊盘结构。

背景技术

目前，元器件的端子需要通过与焊盘焊接在一起以实现固定在电路板上。然而，如图1-2所示，现有技术中功能相同的同一种类的元器件的端子01有两种形状，那么需要两种焊盘对应同一种类元器件的两种端子01。进行焊接时，不仅要区分元器件种类还要区分元器件的端子01后，再选择匹配的焊盘进行焊接，较繁琐且焊接效率低。而且，与端子01形状不同的同一类元器件匹配的两个焊盘的编号不同，进而不同编号的焊盘加工成的电路板的编号也不同，导致了需要管理储存功能相同的两种编号的电路板，增加了管理成本。

综上所述，如何有效地解决焊接效率低且管理成本较高的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的第一个目的在于提供一种焊盘结构，该焊盘结构的结构设计可以有效地解决焊接效率低且管理成本较高的问题，本实用新型的第二个目的是提供一种包括上述焊盘结构的电路板。

为了达到上述第一个目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种焊盘结构，设置于电路板上，用于与元器件的端子焊接，包括：

第一焊盘，其包括呈多排多列分布的分焊盘；

第二焊盘，所述第二焊盘为矩形焊盘；

所述焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，所述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同。

优选地，上述焊盘结构中，所述第二焊盘(4)的相邻的两个边的尺寸分别为3.5-4.5mm和4.5-5.5mm。

优选地，上述焊盘结构中，所述第一焊盘包括六个所述分焊盘(1)，且六个所述分焊盘(1)呈两排三列分布。

优选地，上述焊盘结构中，所述第一列分焊盘(1)与第二列分焊盘(1)之间的最小距离为0.5-1.5mm，所述第二列分焊盘(1)与第三列分焊盘(1)之间的最小距离为1.5-2.5mm。

优选地，上述焊盘结构中，所述第一列分焊盘与第二列分焊盘之间的间隙内以及所述第二列分焊盘与第三列分焊盘之间的间隙内均设置有散热孔。

优选地，上述焊盘结构中，所述第一列分焊盘与第二列分焊盘之间的间隙内设置有一列散热孔，所述第二列分焊盘与第三列分焊盘之间的间隙内设置有两列散热孔。

一种电路板，其特征在于，包括如上述中任一项所述的焊盘结构。

本实用新型提供的焊盘结构设置于电路板上，焊盘结构用于与元器件的端子焊接。焊接结构包括第一焊盘和第二焊盘，其中第一焊盘与元器件的一个端子焊接，第二焊盘与元器件的另一个端子焊接。其中，第一焊盘包括呈多排多列分布的多个分焊盘。第二焊盘为矩形焊盘。重点在于，焊盘结构能够与同一种类的两个元器件匹配焊接，上述同一种类的两个元器件仅端子的形状不同，即同一种类的两个元器件功能均相同，上述同一种类的两个元器件的不同点仅在于用于与焊盘焊接的端子形状不同。