[实用新型]一种金属基板内埋叠层结构有效
申请号: | 201721450898.8 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN207354804U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 黄江波 | 申请(专利权)人: | 深圳市星河电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 杨乐 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 基板内埋叠层 结构 | ||
1.一种金属基板内埋叠层结构,包括金属外壳(1)、金属基板层(2)、绝缘聚合物层(3)、氧化绝缘膜基板层(4)、氧化铝薄膜层(5)、氧化铝粉体(6)、高导热绝缘胶粘层(7)、散热粉体(8)、离型膜芯层(9)、铝碳化硅层(10)、导热黏着层(11)、热塑型树脂膜(12)、活性剂粘结层(13)、复合层(14)、AuSn层叠镀层(15)、InAu层叠镀层(16)、环氧树脂半固化片层(17)、加强丝网(18)、紧固侧板(19)、外接凸块(20)和契合凹槽(21),其特征在于:所述金属外壳(1)内侧设置有金属基板层(2),所述金属基板层(2)下方设置有绝缘集合物层(3),所述绝缘集合物层(3)内侧设置有氧化绝缘膜基板层(4),所述氧化绝缘膜基板层(4)下方设置有氧化铝薄膜层(5),所述氧化铝薄膜层(5)内部设置有氧化铝粉体(6),所述氧化铝薄膜层(5)下方设置有高导热绝缘胶粘层(7),所述高导热绝缘胶粘层(7)外表面设置有散热粉体(8),所述高导热绝缘胶粘层(7)下方设置有离型膜芯层(9),所述离型膜芯层(9)内侧设置有铝碳化硅层(10),所述铝碳化硅层(10)下方设置有导热黏着层(11),所述导热黏着层(11)下方设置有热塑型树脂膜(12),所述热塑型树脂膜(12)下方设置有活性剂粘结层(13),所述活性剂粘结层(13)下方设置有复合层(14),所述复合层(14)内部设置有AuSn层叠镀层(15),所述AuSn层叠镀层(15)下方设置有InAu层叠镀层(16),所述InAu层叠镀层(16)下方设置有环氧树脂半固化片层(17),所述金属基板层(2)内侧设置有加强丝网(18),所述金属外壳(1)内侧边部均设置有紧固侧板(19)。
2.根据权利要求1所述的一种金属基板内埋叠层结构,其特征在于:所述绝缘聚合物层(3)与离型膜芯层(9)之间通过高导热绝缘胶粘层(7)固定粘接。
3.根据权利要求1所述的一种金属基板内埋叠层结构,其特征在于:所述离型膜芯层(9)与复合层(14)之间通过活性剂粘结层(13)固定粘接。
4.根据权利要求1所述的一种金属基板内埋叠层结构,其特征在于:所述紧固侧板(19)左侧设置有外接凸块(20)。
5.根据权利要求1所述的一种金属基板内埋叠层结构,其特征在于:所述紧固侧板(19)右侧开设有契合凹槽(21)。
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