[实用新型]一种制鞋用打孔装置有效

专利信息
申请号: 201721451490.2 申请日: 2017-11-03
公开(公告)号: CN208192363U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 施珍珍 申请(专利权)人: 深圳市优优喜贸易有限公司
主分类号: A43D8/04 分类号: A43D8/04;A43D8/02
代理公司: 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 代理人: 周大伟
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 打孔机头 打孔装置 制鞋 本实用新型 电控柜 打孔 柜门 鞋面 电路集成板 顶部连接座 数据显示屏 液压调节杆 制鞋生产线 保护套筒 传送平台 固定螺母 基座底板 集成导线 连接导线 连接套筒 启动按钮 散热风扇 旋转辊轮 移动滚轮 打孔头 连接板 支撑板 支撑架 门锁 按钮 多位 滚轴 传输
【说明书】:

本实用新型公开了一种制鞋用打孔装置,其结构包括电控柜柜门、柜门门锁、散热风扇、传输集成导线、基座底板、保护套筒、移动滚轮、支撑架、滚轴、旋转辊轮、液压调节杆、打孔机头、顶部连接座、连接板、支撑板、传送平台、数据显示屏、启动按钮、调节按钮、电控柜,打孔机头设有固定螺母、连接套筒、连接导线、电路集成板、多位打孔头,本实用新型的一种制鞋用打孔装置,通过设有的打孔机头,能实现对多个鞋面进行同时打孔,也能实现对一个鞋面打多个孔,使打孔的效率和速度大大的提高,加快制鞋生产线的流程,给人们带来更多的经济效益,实用性强。

技术领域

发明是一种制鞋用打孔装置,属于制鞋用打孔装置领域。

背景技术

国际鞋业制造中心随着制造成本的变化经历了多次转移。20世纪80年代制鞋中心从早期的意大利、西班牙等发达国家转到日本、台湾、韩国等远东地区,20世纪90年代后又逐步转移到生产成本更低的中国大陆。从1996年起,中国已成为世界上鞋类产品生产和出口第一大国。

打孔机是由四大部分相互配合完成打孔过程。首先将材料移动到自动打孔机摄像头扫描区域,摄像头扫描到图像之后进行处理并给控制部分信号,控制部分收到信号之后,进一步的处理并控制传动部分动作,使冲头在平面上的X轴,Y轴走位,完成走位动作之后气动部分开始工作,电磁阀控制气缸进行冲孔动作。自动打孔机打印刷定位孔,整个动作一气呵成,快速,准确,效率高。

现有技术公开了申请号为:201521037309.4的一种制鞋用打孔装置,包括底座、支撑系统和打孔系统,其特征在于,所述底座的左端设有支撑系统,所述支撑系统的底部为支撑底座,在支撑底座上焊接有竖直的支撑柱,所述支撑柱的中上部通过螺栓安装有支撑块,在支撑块的右端焊接有相互平行的两条横梁,所述横梁的右端连接有打孔系统,现有技术人们一次只能对一个鞋面进行打孔,打孔的效率和速度太低,影响整个制鞋的流程,减少经济效益。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明目的是提供一种制鞋用打孔装置,以解决现有技术人们一次只能对一个鞋面进行打孔,打孔的效率和速度太低,影响整个制鞋的流程,减少经济效益的问题。

为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种制鞋用打孔装置,其结构包括电控柜柜门、柜门门锁、散热风扇、传输集成导线、基座底板、保护套筒、移动滚轮、支撑架、滚轴、旋转辊轮、液压调节杆、打孔机头、顶部连接座、连接板、支撑板、传送平台、数据显示屏、启动按钮、调节按钮、电控柜:

所述电控柜柜门通过合页与电控柜活动连接,所述柜门门锁通过内置卡扣与电控柜柜门相扣合,所述散热风扇胶连接在电控柜左侧表面的下方,所述启动按钮水平固定在电控柜顶部的中心,所述调节按钮胶连接在启动按钮的右侧,所述传送平台安装在启动按钮的左侧并且与电控柜内部的电路板电连接,所述电控柜通过传输集成导线与支撑板内部的电路板电连接,所述基座底板垂直焊接在支撑板的底部,所述支撑架通过铆钉固定在基座底板的前方,所述移动滚轮通过轴承活动连接于支撑架下方的四个角,所述传送平台垂直固定在支撑架的上方,所述旋转辊轮镶嵌在传送平台的左端,所述滚轴安设在旋转辊轮的内部,所述滚轴与旋转辊轮活动连接,所述支撑板设有两个并且垂直焊接在传送平台中段的左右两侧,所述液压调节杆水平固定在支撑板的前方,所述打孔机头装设在支撑板之间,所述打孔机头与支撑板内部的电路板电连接,所述顶部连接座平行于打孔机头的上方,所述顶部连接座的两端分别与左右两端的支撑板焊接在一起;

所述电控柜内部设有定位孔、晶体振荡器、PCB板、单片机、连接插口、电阻、大电容、半导体三极管,所述PCB板电连接在电控柜内部,所述定位孔穿过PCB板上表面的四个角,所述连接插口垂直胶连接在PCB板表面的上方,所述大电容竖直固定在PCB板表面的左端并且采用电连接,所述电阻设有两个以上并且等距均匀的分布在大电容的上方,所述半导体三极管水平固定在大电容的下方,所述晶体振荡器安装在右下角的定位孔的左侧,所述单片机胶连接在PCB板表面的中心。

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