[实用新型]封装基板及集成电路封装件

说明书

本实用新型涉及封装基板及集成电路封装件。根据本实用新型一实施例的封装基板，其具有芯片承载区域，芯片承载区域具有用于承载集成电路元件的第一表面以及与第一表面相对的第二表面，芯片承载区域在第一表面至第二表面的方向上依次包括：第一焊接掩膜层；至少一铜层；以及第二焊接掩膜层，至少一铜层介于第一焊接层与第二焊接掩膜层之间，且至少一铜层中与第一焊接掩膜层接触的第一铜层上设置有网眼结构。本实用新型实施例可有效避免由于热处理导致的上表面焊接掩膜层和与其接触的铜片层之间的分层现象，从而提高封装基板的热稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种封装基板以及包含该封装基板的集成电路封装件。

背景技术

集成电路封装件通常使用封装基板作为承载集成电路元件的承载件。而封装基板是由多种具有不同热膨胀系数的材料构成的多层结构。当封装基板或具有封装基板的集成电路封装件进行热处理时，由于热膨胀系数的差异，封装基板的多个层之间容易产生应力，尤其是在上表面焊接掩膜层及与其接触的铜片层之间。而且，在现有的封装基板中，与上表面焊接掩膜层接触的铜片层通常被设计成大铜片，更加使得应力难以释放，加剧上表面焊接掩膜层和与其接触的铜片层之间发生分层。这就降低了封装基板与集成电路封装件的合格率，进而严重影响了所封装的集成电路元件运行的可靠性。

因此，业内亟需对现有的封装基板和集成电路封装件进行改进，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于提供一种封装基板，其可有效避免由于热处理导致的上表面焊接掩膜层和与其接触的铜片层之间的分层现象，从而提高封装基板的热稳定性。

本实用新型的一实施例提供一种封装基板，该封装基板具有芯片承载区域，该芯片承载区域具有用于承载集成电路元件的第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，该芯片承载区域在该第一表面至该第二表面的方向上依次包括：第一焊接掩膜层；第二焊接掩膜层，以及至少一铜层，该至少一铜层介于该第一焊接层与该第二焊接掩膜层之间，且该至少一铜层中与该第一焊接掩膜层接触的第一铜层上设置有网眼结构。

根据本实用新型的另一实施例，该封装基板适用于球栅阵列封装。该网眼结构的孔洞形状为圆形、椭圆形、矩形或多边形。该网眼结构与该芯片承载区域的面积百分比不低于50％。该网眼结构在该第一铜层上对称设置。该网眼结构在该第一铜层上非对称设置。该网眼结构为倾斜交叉排布的网状孔洞。该网眼结构为竖直交叉排布的网状孔洞。该第一铜层的最大面积不大于2mm×2mm。

本实用新型的另一实施例提供一种集成电路封装件，该集成电路封装件包括上述封装基板以及承载于该封装基板的芯片承载区域的集成电路元件。

本实用新型实施例提供的封装基板，通过在与表面焊接掩膜层接触的第一铜层上设置网眼结构，增加了两者的结合力，有效地避免了由于热处理造成的应力集中引起的分层现象，提高了封装基板的热稳定性和集成电路封装件的可靠性。

附图说明

图1所示是根据本实用新型一实施例的封装基板单元的俯视示意图。

图2所示是根据本实用新型一实施例的芯片承载区域的剖面示意图。

图3所示是根据本实用新型一实施例的网眼结构的俯视示意图。

图4所示是根据本实用新型一实施例的网眼结构的俯视示意图。

图5所示是根据本实用新型一实施例的集成电路封装件的剖面示意图。

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。虽然已通过下述实施例描述并说明了本实用新型，但下述描述及说明并不限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离如由所附权利要求保护的本实用新型的真实精神及范畴的情况下，可做出各种改变且可替代等效物。