[实用新型]用于FPC与PCB板焊接的载具装置有效
申请号: | 201721452661.3 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207573736U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 王标 | 申请(专利权)人: | 湖北兆元科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人: | 胡娟 |
地址: | 430205 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 盖板 第二限位孔 第一限位孔 载具本体 载具装置 放置槽 本实用新型 耐高温磁铁 金属材料 背面设置 焊接效率 成品率 受热孔 内开 载具 连通 匹配 松动 保证 | ||
本实用新型公开了一种用于FPC与PCB板焊接的载具装置,涉及焊接载具的技术领域。该载具装置包括载具本体和盖板,载具本体的背面设置有至少一个耐高温磁铁,盖板采用金属材料制成,载具本体的正面开设有PCB板放置槽、盖板放置槽和多个受热孔,PCB板放置槽内开有多个焊接用孔,多个焊接用孔与PCB板上多个需焊接FPC的位置相对应,盖板上开有多个第一限位孔和多个第二限位孔,第一限位孔与焊接用孔对应设置,第二限位孔与FPC的外形相匹配,第一限位孔和第二限位孔一一对应连通。本实用新型能够使FPC和PCB板焊接时不发生松动,保证焊接质量,提高焊接成品率,进而提高焊接效率。
技术领域
本实用新型涉及焊接载具的技术领域,具体是涉及一种用于FPC与PCB板焊接的载具装置。
背景技术
FPC(柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,广泛应用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机和LCM等产品上。PCB板(印制电路板)又称印刷电路板,是一种重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。现有的将FPC焊接到PCB板上的载具装置,在FPC和PCB板焊接时,盖板盖合太紧,容易损坏FPC和PCB板,因此在实际焊接过程中,为了保护FPC和PCB板,盖板常常盖合不严实,使得FPC和PCB板容易松动,从而严重影响了焊接质量,导致焊接成品率低,进而降低了焊接效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足,提供一种用于FPC与PCB板焊接的载具装置。本实用新型能够使FPC和PCB板焊接时不发生松动,保证焊接质量,提高焊接成品率,进而提高焊接效率。
本实用新型提供一种用于FPC与PCB板焊接的载具装置,包括载具本体和盖板,所述载具本体的背面设置有至少一个耐高温磁铁,所述盖板采用金属材料制成,所述载具本体的正面开设有PCB板放置槽、盖板放置槽和多个受热孔,所述PCB板放置槽内开有多个焊接用孔,多个焊接用孔与PCB板上多个需焊接FPC的位置相对应,所述盖板上开有多个第一限位孔和多个第二限位孔,所述第一限位孔与焊接用孔对应设置,所述第二限位孔与FPC的外形相匹配,所述第一限位孔和所述第二限位孔一一对应连通。
在上述技术方案的基础上,所述载具本体的正面设有至少一个定位柱,所述定位柱位于盖板放置槽内,所述盖板上开设有与定位柱相匹配的定位孔。
在上述技术方案的基础上,所述定位柱的数量为四个,四个定位柱所在位置的连线呈矩形。
在上述技术方案的基础上,所述盖板上开设有标识孔,所述标识孔与PCB板上用于生产定位的标识点相匹配。
在上述技术方案的基础上,所述受热孔包括第一受热孔和第二受热孔,所述第一受热孔的孔径大于第二受热孔的孔径,所述PCB板放置槽内设有多个第一受热孔,所述盖板放置槽内设有多个第二受热孔。
在上述技术方案的基础上,所述载具本体的两侧设有便于盖板取出的缺口,所述缺口位于载具本体的两侧的中部。
在上述技术方案的基础上,所述盖板的两侧中部向外凸出形成凸部,当盖板盖合在载具本体上时,所述凸部的位置与所述缺口的位置相对应。
在上述技术方案的基础上,所述载具本体上设有第一标识箭头,所述盖板上设有第二标识箭头,所述第一标识箭头和第二标识箭头方向相同。
在上述技术方案的基础上,所述盖板为带有磁性的钢片。
在上述技术方案的基础上,所述载具本体采用铝合金材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的优点如下:
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