[实用新型]一种集成电路芯片移动设备有效
| 申请号： | 201721452868.0 | 申请日： | 2017-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN207536461U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈佳玉 | 申请（专利权）人： | 镇江慧星信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D77/00 | 分类号： | B65D77/00;B65D1/36;B65D81/05;B65D85/30 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 黄耀钧 |
| 地址： | 212215 江苏省镇江市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路芯片 放置板 芯片托盘 支撑杆件 焊接 上表面 隔板 托盘底座 移动设备 本实用新型 托盘 固定杆件 防尘板 防尘盖 连接板 外框 隔板安装 托盘底板 保护层 隔热层 固定层 损坏率 分隔 挤压 车轮 芯片 | ||
1.一种集成电路芯片移动设备，其特征在于：其结构包括固定杆件(1)、连接板(2)、支撑杆件(3)、芯片托盘(4)、放置板(5)、防尘盖(6)、车轮(7)、防尘板(8)，所述固定杆件(1)与支撑杆件(3)相焊接，所述连接板(2)与放置板(5)相焊接，所述芯片托盘(4)安装在放置板(5)上表面，所述放置板(5)与支撑杆件(3)相焊接，所述防尘盖(6)焊接于支撑杆件(3)底部，所述防尘板(8)焊接于放置板(5)上表面，所述芯片托盘(4)包括托盘底座(401)、托盘外框(402)、保护隔板(403)，所述托盘外框(402)安装在托盘底座(401)上表面，所述隔板(403)嵌在托盘外框(402)内侧，所述保护隔板(403)安装在托盘底座(401)上表面，所述保护隔板(403)包括固定层(4031)、隔热层(4032)、保护层(4033)，所述隔热层(4032)安装在固定层(4031)两侧，所述保护层(4033)与隔热层(4032)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片移动设备，其特征在于：所述连接板(2)焊接于固定杆件(1)表面。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片移动设备，其特征在于：所述车轮(7)安装在防尘盖(6)下方。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片移动设备，其特征在于：所述托盘底座(401)安装在放置板(5)上表面。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片移动设备，其特征在于：所述支撑杆件(3)长为180cm、直径为5cm。
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