[实用新型]一种高强度复合结构软板钻头

说明书

本实用新型公开了高强度复合结构软板钻头，包括软板钻头本体，该软板钻头本体上包覆有一层铬钛铝氮掺杂硅的强化层，铬钛铝氮掺杂硅强化层表面为自润滑面。本实用新型提供的软体钻头的钻体螺旋角较小，挖空的部分较少，钻头有较强的刚性，使钻头断针的可能性降低。进一步的，钻体表面覆盖有铬钛铝氮掺杂硅强化层，增加了表面的硬度和润滑性，有效降低钻头的磨耗，排屑更顺畅，利于孔的精度和尺寸稳定性的保持，改善了软板钻孔的质量，从而提高了软板钻头的加工寿命。

技术领域

本实用新型涉及微型加工工具领域，尤其涉及一种用于软板的微型钻头。

背景技术

印刷电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了电气互连，都要使用印刷板。PCB的基板多由绝缘、隔热、并不容易弯曲的环氧树脂和玻璃纤维布类材质所制作成，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，即硬板。

但在需三维安装而且不能影响讯号传输的部位硬板就无法达到要求。所以利用PI或是PET类的材质设计出的软板，在局部可以弯曲，起到传输和连接等作用，能满足硬板达不到的要求。

由于软板与硬板的材质和属性不同，对于加工板材的钻头要求即会不同。经过理论和实测设计出的适合软板加工的专用钻头，在一段时期内，改善了加工的软板质量，提高了整体生产效率。

但在现有软板钻头材质和设计基础上，想进一步增加加工寿命却遇到了瓶颈。由此，本领域亟需一种性能优越，且使用寿命长的软板钻头，以大幅度降低刀具耗用成本，同时来减少换刀次数，提高生产效率。

实用新型内容

针对现有软板钻头在强度、使用寿命等性能方面所存在的问题，需要一种高耐磨，使用寿命长的软板钻头。

为此，本实用新型的目的在于提供一种高强度复合结构软板钻头，该钻头强度高，排屑性能好且使用寿命长。

为了达到上述目的，本实用新型提供的高强度复合结构软板钻头，其包括软板钻头本体，所述软板钻头本体上包覆有一层铬钛铝氮掺杂硅强化层，所述铬钛铝氮掺杂硅强化层表面为自润滑面。

进一步的，所述钻头本体为ST型，包括钻柄和钻体，所述钻柄和钻体之间为不锈钢和钨钢焊接式结构。

进一步的，所述钻头本体的外径为0.05mm～0.45mm，螺旋角介于30°～ 40°，槽长度介于2.0mm～3.0mm

进一步的，所述铬钛铝氮掺杂硅强化层为层状加球状纳米晶结构。

进一步的，所述铬钛铝氮掺杂硅强化层可形成为氧化铝抗氧化层。

进一步的，所述铬钛铝氮掺杂硅强化层形成在钻头本体从尖端到柄部12～ 25mm的侧面区域。

进一步的，所述铬钛铝氮掺杂硅强化层厚度均匀，其厚度在0.3～1μm之间。

进一步的，所述铬钛铝氮掺杂硅强化层层厚非匀厚，其厚度在0.3-1μm之间，并沿尖端到柄部变化。

进一步的，位于钻体顶端的铬钛铝氮掺杂硅强化层的厚度为0.8-1μm；位于钻体上的铬钛铝氮掺杂硅强化层厚度为0.5-0.8μm；位于钻柄处的铬钛铝氮掺杂硅强化层的厚度为0.3-0.5μm。

进一步的，钻体上的铬钛铝氮掺杂硅强化层为匀厚或从尖端沿开槽方向由厚逐渐变薄。

本实用新型提供的软体钻头的钻体螺旋角较小，挖空的部分较少，钻头有较强的刚性，使钻头断针的可能性降低。进一步的，钻体表面覆盖有铬钛铝氮掺杂硅强化层，增加了表面的硬度和润滑性，有效降低钻头的磨耗，排屑更顺畅，利于孔的精度和尺寸稳定性的保持，改善了软板钻孔的质量，从而提高了软板钻头的加工寿命。

附图说明