[实用新型]封装体

权利要求书

1.一种封装体，所述封装体包括需要封装保护的器件和用于封装所述需要封装保护的器件的封装结构，其特征在于，

所述需要封装保护的器件包括不可动部分和可动部分，所述封装结构包括至少收纳所述不可动部分的封装组件和至少包覆于所述可动部分的预定表面的封装涂层，所述封装组件使得所述不可动部分与所述需要封装保护的器件所处位置的周围环境隔绝，所述可动部分的预定表面隔着所述封装涂层与所述周围环境中的介质隔离，但能够感测所述介质的预定参数；或者

所述需要封装保护的器件包括非感测部分和感测部分，所述封装结构包括至少收纳所述非感测部分的封装组件和至少包覆于所述感测部分的预定表面的封装涂层，所述封装组件使得所述非感测部分与所述需要封装保护的器件所处位置的周围环境隔绝，所述感测部分的预定表面隔着所述封装涂层与所述周围环境中的介质隔离，但能够感测所述介质的预定参数。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装组件形成有收纳腔并且在形成所述收纳腔的侧壁上形成有至少一个通孔，所述需要封装保护的器件整体收纳于所述收纳腔，所述可动部分的所述预定表面或所述感测部分的所述预定表面通过所述至少一个通孔隔着所述封装涂层感测所述周围环境中的介质的所述预定参数。

3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述封装组件包括形成所述收纳腔的盖板，所述至少一个通孔形成于所述盖板并且所述需要封装保护的器件固定于所述盖板，所述需要封装保护的器件的从所述至少一个通孔露出的部分的表面包覆有所述封装涂层，其中所述需要封装保护的器件的从所述至少一个通孔露出的部分的表面包括所述预定表面或作为所述预定表面。

4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述封装组件包括板状的基座以及与该基座配合以形成所述收纳腔的盖板，所述至少一个通孔形成于所述基座并且所述需要封装保护的器件固定于所述基座，所述需要封装保护的器件的从所述至少一个通孔露出的部分的表面包覆有所述封装涂层，其中所述需要封装保护的器件的从所述至少一个通孔露出的部分的表面包括所述预定表面或作为所述预定表面。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体，其特征在于，至少对所述需要封装保护的器件的可动部分的预定表面或感测部分的预定表面进行偶联处理。

6.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，在所述至少一个通孔的周缘处，所述盖板或所述基座形成有朝向远离所述收纳腔凸出的管，在与所述盖板或所述基座正交的方向上截取的截面图中，所述管远离所述收纳腔的端面为与所述盖板或所述基座具有预定倾斜角度的斜面。

7.根据权利要求2至4中任一项所述的封装体，其特征在于，

所述需要封装保护的器件包括以硅杯凹面感测压力的压力传感器，所述硅杯凹面为所述可动部分的预定表面或所述感测部分的预定表面，并且

从所述至少一个通孔露出的所述硅杯凹面包覆有所述封装涂层，或者所述压力传感器的从所述至少一个通孔露出的包括所述硅杯凹面的表面包覆有所述封装涂层。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体，其特征在于，

所述封装涂层由聚对二甲苯、聚酰亚胺、聚脲、聚酰胺、聚酰亚胺-酰胺、聚氨酯、聚硫脲、聚酯、聚乙二醇、氧化铝、碳化硅、钽化物和/或陶瓷材料形成；并且/或者

所述封装组件由陶瓷或玻璃形成，在所述封装涂层与所述封装组件均由同一材料形成的情况下，所述封装组件的厚度大于所述封装涂层的厚度。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体，其特征在于，所述封装体为可植入封装体，所述需要封装保护的器件为可植入器件。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体，其特征在于，所述需要封装保护的器件包括绝压传感器、机械量传感器、压力传感器、眼压传感器、植入式血压传感器、植入式颅内压传感器、植入式膀胱压传感器、植入式肠管压力传感器、植入式胸壁压力传感器或植入式义齿压力传感器。