[实用新型]一种具有十层铜层的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种具有十层铜层的PCB板，涉及PCB板技术领域；包括第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；所述第一阻焊层位于第一防氧化层的下表面，所述第二阻焊层位于第二防氧化层的上表面，所述的复合铜层设置在第一阻焊层与第二阻焊层之间；所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层、第四PP层、第五铜层、第五PP层、第六铜层、第六PP层、第七铜层、第七PP层、第八铜层、第八PP层、第九铜层、第九PP层以及第十铜层；本实用新型的有益效果是：使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，能够很好的屏蔽电磁辐射。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种具有十层铜层的PCB板。

背景技术

PCB板放置久了，其表面的镀锡焊盘容易氧化变色，镀金焊盘容易变色，使用的过程中会出现很难上锡的现象，长时间加热上锡，容易损坏PCB板，把金属离子与自然界中的氧有效隔离开来，就可以解决金属的氧化问题，比如电镀、喷油、喷漆、钝化、膜保护等这些处理方法都可以解决金属在加工后产品的氧化问题，但是，不是每一种工艺都适合PCB板的要求，电镀、喷油、喷漆成本高，金属固有的天然色则无法体现，对导电性能，焊接性能，赏析性能都有比较大的影响，这种工艺不适合PCB使用。钝化处理产品会出现色差，防氧化时间不长，因此，解决PCB焊盘氧化变色不容易焊锡问题一直是PCB行业乃至电子行业亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，提供一种具有十层铜层的PCB板，该PCB板在第一字符层和第二字符层的外表面分别设置有第一防氧化层和第二防氧化层，解决了现有技术中PCB焊盘易氧化不容易上锡的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种具有十层铜层的PCB板，其改进之处在于：包括第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层以及复合铜层；

所述第一阻焊层位于第一防氧化层的下表面，所述第二阻焊层位于第二防氧化层的上表面，所述的复合铜层设置在第一阻焊层与第二阻焊层之间；

所述的复合铜层包括第一铜层、第一PP层、第二铜层、第二PP层、第三铜层、第三PP层、第四铜层、第四PP层、第五铜层、第五PP层、第六铜层、第六PP层、第七铜层、第七PP层、第八铜层、第八PP层、第九铜层、第九PP层以及第十铜层；所述的第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层、第六铜层、第七铜层、第八铜层、第九铜层以及第十铜层依次相叠，且第一PP层位于第一铜层与第二铜层之间，第二PP层位于第二铜层与第三铜层之间，第三PP层位于第三铜层与第四铜层之间，第四PP层位于第四铜层与第五铜层之间，第五PP层位于第五铜层与第六铜层之间，第六PP层位于第六铜层与第七铜层之间，第七PP层位于第七铜层与第八铜层之间，第八PP层位于第八铜层与第九铜层之间，第九PP层位于第九铜层与第十铜层之间。

在上述的结构中，所述的第一铜层、第三铜层、第八铜层以及第十铜层为设计走线层，用于焊接电子元件；所述第二铜层、第四铜层、第五铜层、第七铜层为屏蔽层，用于屏蔽电磁辐射。

在上述的结构中，所述的具有十层铜层的PCB板还包括有第一字符层和第二字符层；

所述的第一字符层位于第一防氧化层与第一阻焊层之间，所述的第二字符层位于第二防氧化层与第二阻焊层之间；所述的第一字符层和第二字符层用于在焊接时确认电子元件的位置。

在上述的结构中，所述的第一防氧化层、第二防氧化层、第一阻焊层、第二阻焊层、第一字符层、第二字符层、第一铜层、第二铜层、第三铜层、第四铜层、第五铜层、第六铜层、第七铜层、第八铜层、第九铜层以及第十铜层的宽度均相等。

在上述的结构中，所述的第一阻焊层和第二阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。