[实用新型]自毁保护结构、密码键盘和柜员机有效
申请号: | 201721459346.3 | 申请日: | 2017-11-03 |
公开(公告)号: | CN207517137U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 莫坤龙;戴正刚;谢立民 | 申请(专利权)人: | 深圳市证通电子股份有限公司 |
主分类号: | G07F19/00 | 分类号: | G07F19/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518100 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软电路层 自毁保护 主板 键盘面板 密码键盘 柜员机 电路 安全认证测试 安全可靠性 本实用新型 结构设置 自毁开关 高级别 三层 串联 | ||
1.一种自毁保护结构,用于密码键盘,该密码键盘包括键盘面板和主板,所述自毁保护结构设于所述键盘面板与主板之间,其特征在于,所述自毁保护结构包括:由所述键盘面板至所述主板依次设有的第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层,所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层、以及所述主板相串联,所述主板面向所述第四软电路层的表面设有自毁开关,所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层上均设有自毁保护电路。
2.如权利要求1所述的自毁保护结构,其特征在于,所述自毁保护电路为迷宫电路。
3.如权利要求1所述的自毁保护结构,其特征在于,所述主板面对第四软电路层的表面设置有第一连接点,所述第四软电路层对应所述第一连接点设有第二连接点,所述第四软电路层和所述主板通过第一连接点和第二连接点接触以电性连接。
4.如权利要求3所述的自毁保护结构,其特征在于,所述自毁保护结构设有过孔,导线通过所述过孔串联所述第一软电路层、第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层的第二连接点。
5.如权利要求4所述的自毁保护结构,其特征在于,所述第二软电路层、第三软电路层、及第四软电路层设置有所述过孔。
6.如权利要求5所述的自毁保护结构,其特征在于,所述过孔正对自毁开关设置。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的自毁保护结构,其特征在于,所述第二软电路层、第三软电路层、第四软电路层铺满所述自毁保护电路。
8.一种密码键盘,其特征在于,所述密码键盘包括如权利要求1-7中任一项所述的自毁保护结构。
9.一种柜员机,其特征在于,所述柜员机包括柜员机主体以及权利要求8所述的密码键盘,所述密码键盘设置于所述柜员机主体上。
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