[实用新型]单晶硅上料装置有效
| 申请号： | 201721459505.X | 申请日： | 2017-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN207567377U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 朱汪龙;朱玲 | 申请（专利权）人： | 无锡乐东微电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/02 | 分类号： | C30B15/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张惠忠 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单晶硅 连接管 储料罐 电磁阀 真空室 下端 本实用新型 气压传感器 抽气装置 上料装置 预热腔室 抽气管 制备 第一电磁阀 控制器连接 事故发生 控制器 送料管 料管 室内 | ||
【权利要求书】：
1.一种单晶硅上料装置，其特征在于：包括储料罐，储料罐下端通过第一连接管连接预热腔室，第一连接管上设有第一电磁阀、预热腔室下端通过第二连接管连接真空室，真空室内设有气压传感器，真空室一侧设有抽气管，抽气管连接抽气装置，第二连接管上设有第二电磁阀，真空室下端连接送料管，送料管上设有第三电磁阀，储料罐外侧设有控制器，气压传感器、抽气装置、第三电磁阀均分别与控制器连接。
2.按照权利要求1所述的单晶硅上料装置，其特征在于：所述送料管两侧设有用于固定送料管的固定装置，固定装置与送料管滑动连接。
3.按照权利要求1所述的单晶硅上料装置，其特征在于：所述预热腔室内壁、第二连接管内壁、真空室内壁、送料管内壁均设有保温层。
4.按照权利要求1所述的单晶硅上料装置，其特征在于：所述控制器为单片机。
5.按照权利要求1所述的单晶硅上料装置，其特征在于：所述预热腔室呈椭圆状。
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