[实用新型]整流二极管

说明书

本实用新型公开了一种整流二极管，包括整流芯片、焊接片、引脚、外壳，焊接片设置在整流芯片的两侧，整流芯片、焊接片安装在外壳内，引脚的一端与焊接片焊接，引脚的一端伸出到外壳的外部，所述引脚位于外壳内的部分设有镦头，在外壳上设有套管，套管上设有位于该套管内圆孔壁面上的环形槽，所述镦头间隙配合在所述环形槽中，所述引脚位于镦头与焊接片焊接处之间的部分设有套圈。本实用新型可避免整流二极管的引脚被折断。

技术领域

本实用新型装置涉及半导体分立器件技术领域，具体涉及一种整流二极管。

背景技术

整流二极管一般设计成压装式结构，主要由管座、芯片、引线组成，然后用密封胶灌封保护。传统的引线由镦头和线杆两部分组成。这种引线的缺点是：二极管封装后，当引线在装配过程中受力弯曲时，很容易使密封胶破裂，从而导致二极管失效或寿命缩短。另一方面，整流二极管在工作过程中发热量较大，目前采用的手段时通过扩大芯片的部，使得散热的效率得到提升，但是，芯片在制造时，受制造工艺的影响，扩大的部位会受到限制，增加了制造的难度，并且，在实际的使用过程中，受散热空间的限制，对散热的效率提高并没有太大的帮助。

发明内容

本实用新型的目的在于整流二极管，本实用新型可避免二极管的引脚被折断。

解决上述技术问题的技术方案如下：

整流二极管，包括整流芯片、焊接片、引脚、外壳，焊接片设置在整流芯片的两侧，整流芯片、焊接片安装在外壳内，引脚的一端与焊接片焊接，引脚的一端伸出到外壳的外部，所述引脚位于外壳内的部分设有镦头，在外壳上设有套管，套管上设有位于该套管内圆孔壁面上的环形槽，所述镦头间隙配合在所述环形槽中，所述引脚位于镦头与焊接片焊接处之间的部分设有套圈。

进一步地，还包括导热金属片，所述整流芯片与导热金属片通过粘结剂固定，导热金属片与外壳固定。

进一步地，导热金属片为铜片。

进一步地，所述外壳内设有卡槽，所述导热金属片插入到所述卡槽中。

本实用新型的优点为：当向外对引脚施以拉力作用时，镦头受套管的限制，镦头在环形槽中只能位移很小一段距离，这样对引脚与焊接片的焊接形成了保护，同时，由于套圈的存在，使得引脚在位移时，套圈被拉伸，而作用力不会传递到引脚与焊接片的焊接处，同时， 也使同引脚在缓冲作用下避免被折断。当向内对引脚施以推力作用时，同样，通过镦6与套管的配合，以及套圈的缓冲，使得引脚与焊接片的焊接受到保护，同时，也使同引脚在缓冲作用下避免被折断。

附图说明

图1为本实用新型的整流二极管的示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的整流二极管，包括整流芯片1、焊接片2、引脚3、外壳4、导热金属片5，焊接片2设置在整流芯片1的两侧，整流芯片1、焊接片2安装在外壳内，所述整流芯片1与导热金属片2通过粘结剂固定，粘结剂优先采用环氧胶，导热金属片5与外壳固定。外壳4内设有卡槽，所述导热金属片5插入到所述卡槽中。导热金属片5的中部形成凸起部，该凸起部与整流芯片1通过粘结剂固定，凸起部用于导芯片工作时产生的热量进行引导，并将这些热量传导到导热金属5的其他部件，从而提升整流芯片1的散热效率。另外，导热金属片5的与设置凸起部相反的表面与外壳贴合，这样，热量可以传递到外壳上，进一步提升散热效率。导热金属片5优先采用铜片，铜具有导热性好好的优点。

引脚3的一端与焊接片2焊接，引脚3的一端伸出到外壳4的外部，所述引脚3位于外壳4内的部分设有镦头6，在外壳4上设有套管7，套管7上设有位于该套管7内圆孔壁面上的环形槽，所述镦头6间隙配合在所述环形槽中，所述引脚3位于镦头6与焊接片2焊接处之间的部分设有套圈8，通过镦头6与环形槽的间隙配合，以及设置的套圈8，当向外对引脚3施以拉力作用时，镦头6受套管7的限制，镦头6在环形槽中只能位移很小一段距离，这样对引脚3与焊接片2的焊接形成了保护，同时，由于套圈8的存在，使得引脚在位移时，套圈8被拉伸，而作用力不会传递到引脚3与焊接片2的焊接处，同时，也使同引脚8在缓冲作用下避免被折断。当向内对引脚3施以推力作用时，同样，通过镦头6与套管7的配合，以及套圈8的缓冲，使得引脚3与焊接片2的焊接受到保护，同时，也使同引脚8在缓冲作用下避免被折断。