[实用新型]一种自动化集成电路封装的注塑结构

说明书

本实用新型公开了一种自动化集成电路封装的注塑结构，其结构包括连接孔、传输口、紧固口、数据传输接头、底座、封盖、处理装置、支撑板，所述连接孔上表面为圆形半径为2cm，所述连接孔四周与支撑板采用过盈配合方式活动连接，本实用新型一种自动化集成电路封装的注塑结构，设有处理装置，通过接收板对数据进行接收，由传达板传输到输出板，输出板再将数据输送中央储存芯片进行整理数据，从而对设备的数据进行集成处理，解决了设备数据无法集成加以运行，导致工作效率低下。

技术领域

本实用新型是一种自动化集成电路封装的注塑结构，属于注塑设备领域。

背景技术

注塑是一种工业产品生产造型的方法。产品通常使用橡胶注塑和塑料注塑。注塑还可分注塑成型模压法和压铸法。

现有技术公开了申请号为：CN201310362142.8的一种自动化集成电路封装的注塑结构，包括注塑丝杆(1)、升降座(2)、升降座基板(3)、定位销(4)、通孔(5)，通孔(6)，圆形螺旋弹簧(7)、定位块(8)、连接板C(9)、荷重传感器(10)和导柱孔(11)。升降座基板(3)上表面与注塑机构交换部接触，升降座(2)的上表面以升降座(2)的几何中心为中心，对称嵌入二个荷重传感器(10)，其中一个荷重传感器(10)与升降座基板(3)下表面固定连接。采用此结构，当注塑机工作时，荷重传感器(10)可以测量注塑机构交换部的注塑压力，并反馈给驱动器，从而控制注塑压力，但是其不足之处在于设备在工作时无法快速的将其他数据芯片内的数据集成，加以运行，导致工作效率低下。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种自动化集成电路封装的注塑结构，以解决设备在工作时无法快速的将其他数据芯片内的数据集成，加以运行，导致工作效率低下的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种自动化集成电路封装的注塑结构，其结构包括连接孔、传输口、紧固口、数据传输接头、底座、封盖、处理装置、支撑板，所述连接孔上表面为圆形半径为2cm，所述连接孔四周与支撑板采用过盈配合方式活动连接，所述支撑板为长方体结构，切面为长方形长为3-4cm，厚度为2cm，右侧与封盖采用过盈配合方式活动连接，所述封盖为长方体结构，切面为长方形长为7-8cm，且封盖面壁厚度为2cm，所述传输口为长方体结构，内部设有半径为1cm的圆形，所述传输口底端与封盖采用过盈配合方式活动连接，所述紧固口上表面为圆形半径为1cm，底端四周与封盖上端采用过盈配合方式活动连接，所述数据传输接头为长方体结构，切面为长方形长为2cm，厚度为2cm，底端与封盖采用过盈配合方式活动连接，所述底座为长方体结构，切面为长方形长为5-6cm，厚度为2cm，上端与封盖底端采用过盈配合方式活动连接，所述处理装置为长方体结构，切面为长方形长为3-4cm，厚度为2cm，设在封盖内部，且与封盖内部采用过盈配合方式活动连接；所述处理装置由处理器、接收板、传达板、输出板、连接紧固圈、中央储存芯片组成，所述处理器为长方体结构，切面为长方形长为3cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，所述接收板为长方体结构，切面为长方形长为1cm，共设有多个，且每个相隔1cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，前端与传达板进行数据连接，所述传达板上表面为长方形长为3cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，所述输出板为长方体结构，切面为长方形长为3cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，前端与传达板采用数据连接，所述连接紧固圈为圆环状结构，切面为长方形长为2cm，截面为圆形半径为1cm，底端与支撑板采用过盈配合方式活动连接，所述中央储存芯片为长方体结构，上表面为等边矩形宽为5cm，底端与支撑板采用间隙配合方式活动连接，后侧与接收板上端进行连接，所述中央储存芯片整体厚度为2cm。

进一步地，所述连接孔底端贯穿支撑板。

进一步地，所述传输口上表面为等边矩形宽为3-4cm，共设有2个，相隔3-4cm。

进一步地，所述紧固口底端贯穿封盖且与封盖采用过盈配合方式活动连接。