[实用新型]抗金属天线、抗金属标签及具有抗金属标签的绝缘堵头

说明书

本实用新型提供一种抗金属天线、抗金属标签以及具有抗金属标签的绝缘堵头，该抗金属天线包括基板、辐射部、反射部以及天线连接部。基板具有贯穿基板轴向的安装孔。辐射部形成于基板的一端，辐射部上具有馈电部。反射部形成于基板的另一端，反射部对辐射部辐射的能量进行反射。天线连接部设置于基板且电性连接辐射部和反射部。其中，基板的另一端与馈电部对应的位置具有容纳RFID芯片的凹槽，凹槽内具有与馈电部上的多个电极一一对应的多个金属触点，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，且特别涉及一种抗金属天线、抗金属标签及具有抗金属标签的绝缘堵头。

背景技术

目前，无源UHF RFID技术已被广泛应用于各行业。而RFID技术结合传感器技术所开发的无源UHF RFID传感芯片，使之在电力等工业行业领域有了更为广泛和深入的应用。在电力环网柜中，工作电压常在10KV以上，电缆中关键节点常常伴有高温发热现象，而这些节点常常是电力事故的重要隐患点，因此应用具有测温功能的RFID标签可以对关键节点进行实时监控，从而预防事故的产生，大大降低事故的发生率。

电力柜中的关键节点常常位于T型电缆接头处，T型电缆接头用于电缆分接箱的主网系统或作为环网柜的进出线接头，既可连接600A以上高压套管、多联组合插座，也可与600A母线套管、后T型电缆接头组合连接，形成多路电缆分支，T型电缆接头一般分前插和后插，搭配绝缘堵头以实现绝缘、密封和分流的作用。T型电缆接头一般包含导电杆、螺栓、平垫、弹垫、螺母、绝缘堵头(内部含有垫片等金属部件)和压接端子等多种金属结构，而金属结构对天线的能量具有反射作用，加上T型电缆接头中狭小的类圆柱形体积空间，因此，现有的测温标签难以置于其中或难以读取及使用，故而现有的绝缘堵头很难实现对T型电缆接头内部的接头处的温度监测。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有绝缘堵头无法实现T型电缆接头处的温度监测的问题，提供一种抗金属天线、标签及具有抗金属标签的绝缘堵头。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种抗金属天线，该抗金属天线包括基板、辐射部、反射部以及天线连接部。基板具有贯穿基板轴向的安装孔。辐射部形成于基板的一端，辐射部上具有馈电部。反射部形成于基板的另一端，反射部对辐射部辐射的能量进行反射。天线连接部设置于基板且电性连接辐射部和反射部。其中，基板的另一端与馈电部对应的位置具有容纳RFID芯片的凹槽，凹槽内具有与馈电部上的多个电极一一对应的多个金属触点，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。

根据本实用新型的一实施例，基板上馈电部所在的位置具有多个电极连接孔，多个电极连接部分别穿过多个电极连接孔，电性连接馈电部上的多个电极和凹槽内的多个金属触点。

根据本实用新型的一实施例，馈电部为形成于辐射部的馈电槽。

根据本实用新型的一实施例，基板上具有至少一个天线过线孔，天线连接部穿过至少一个天线过线孔电性连接辐射部和反射部。

根据本实用新型的一实施例，天线连接部为设置于基板侧壁上并延伸至基板两端的金属带，金属带电性连接辐射部和反射部。

本实用新型的另一方面还提供一种抗金属标签，该抗金属标签包括上述任一项的抗金属天线和RFID芯片，RFID芯片设置于抗金属天线的凹槽内并与凹槽内的多个金属触点电性连接。

根据本实用新型的一实施例，RFID芯片为具有温度传感器的RFID芯片、具有湿度传感器的RFID芯片或具有压力传感器的RFID芯片中的任一种。

本实用新型的另一方面还提供一种具有抗金属标签的绝缘堵头，该具有抗金属标签的绝缘堵头包括上述抗金属标签和本体，本体包括导电杆和多个金属件，导电杆穿过基板上的安装孔，抗金属标签设置于其中两个金属件之间。