[实用新型]一种支持全频段覆盖的移动终端天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线，具体涉及的是一种支持全频段覆盖的移动终端天线。

背景技术

随着全金属后壳手机的快速发展与普及，以及用户对手机大屏幕要求的提高，目前众多手机生产厂商提出了全面屏手机的设计方案。全面屏手机是指手机的正面全部都是屏幕，手机的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近100％的屏占比。但实际上受限于目前的技术，还无法做到手机正面屏占比100％的手机。目前所说的全面屏手机是指屏占比可以达到90％以上，拥有超窄边框设计的手机。

全面屏手机大大提升了手机的外形，让手机看上去更有科技感，另外同样机身正面的面积可以容纳更大的屏幕，对于视觉体验有着显著的提升。但是全面屏手机相对全金属后壳的手机，其极大压缩了天线的区域，使得天线需要在极小的净空中实现性能，这对天线的设计提出了更高的要求。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种支持全频段覆盖的移动终端天线。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种支持全频段覆盖的移动终端天线，包括壳体(12)及一金属边框(11)，位于壳体(12)内且靠近金属边框(11)处安装有一PCB板(1)，所述PCB板(1)上依次设置有与所述金属边框(11)连接的回地位(101)、馈电位(102)和连接位(103)；所述连接位(103)处设置有一调谐电路(1004)，该调谐电路(1004)由一电感(1002)和一电容(1003)串联后与一开关(1001)并联构成，且所述调谐电路(1004)的第一连接端子(10001)连接所述金属边框(11)，第二连接端子(10002)连接所述PCB板(1)；其中，电流信号由馈电位(102)馈入，进入到金属边框(11)后分为两支，一支经过回地位(101)后回到PCB板(1)，以产生谐振实现1710MHz～2170MHz频率覆盖，另一支则经过所述调谐电路(1004)回到PCB板(1)，以产生谐振实现880MHz～960MHz，2300MHz～2690MHz的频率覆盖。

优选地，所述壳体(12)与所述金属边框(11)之间形成有一缝隙，所述缝隙内填充有非金属介质(13)。

优选地，所述壳体(12)与所述金属边框(11)之间的缝隙间距为1.0mm～2.0mm。

优选地，所述壳体(12)与所述金属边框(11)之间的缝隙间距为1.5mm。

优选地，所述馈电位(102)与回地位(101)之间的距离小于馈电位(102)与连接位(103)之间的距离。

优选地，所述开关(1001)为具有射频通断的电子器件。

优选地，所述开关(1001)为二极管。

优选地，所述电感(1002)和电容(1003)为集总元件。

本实用新型提供的移动终端天线，通过在金属边框与PCB板之间的连接位处设置调谐电路，可以扩宽中高频实现1550MHz～2690MHz频率覆盖，以及通过电路切换实现LTE低频实现699MHz～960MHz频率覆盖。与现有技术相比，本实用新型基本支持全频段覆盖699MHz-960MHz，1550MHz-2690MHz，相对于传统方案频段覆盖范围广。而且本实用新型利用金属框做天线，具有结构简单，易于实现的优点。

附图说明

图1为本实用新型移动终端天线的立体示意图；

图2为本实用新型移动终端天线的背部示意图；

图3为本实用新型移动终端天线连接位的电路原理图；

图4为本实用新型S11曲线图；

图5为本实用新型效率曲线图。

图中标识说明：PCB板1、金属边框11、壳体12、回地位101、馈电位102、连接位103、连接电路1004、开关1001、电感1002、电容1003、第一连接端子10001、第二连接端子10002、非金属介质连接件13。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1所示，图1为本实用新型移动终端天线的立体示意图。本实用新型提供了一种移动终端天线，以实现全面屏手机在极小的净空中实现天线性能。

其中本实施例所述的天线，包括有壳体12以及一个金属边框11，而位于壳体12内且靠近金属边框11的位置安装有一个PCB板1。其中PCB板1部分位于金属边框11内，且二者之间形成有一定的间距。