[实用新型]一种SMT料带切断装置及接料设备

说明书

本实用新型公开了一种SMT料带切断装置，包括底座、料带轨道、送料机构、能够沿竖直方向往复运动设于底座上的上切刀机构、下切刀机构。上切刀机构包括能够沿竖直方向往复运动的上切刀架、第一驱动机构、设于上切刀架上的上切刀。下切刀机构包括下切刀，上切刀与下切刀相配合对料带进行切断。本实用新型的料带切断装置，在对两段料带进行粘接前先对料带进行剪切处理，使料带端部切口平整。且在送料机构的控制下，能够精确地控制剪切位置，使得剪切好的两卷料带能够完美对接。同时提供具有该料带切断装置的接料设备，使得剪切好的两卷料带粘接时能够相完美对接，粘接处定位孔的大小或相邻定位孔之间的距离符合标准，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种SMT料带断料装置以及具有该SMT料带断料装置的接料设备。

背景技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT料带包括料带本体、装载在料带本体内的元器件、覆盖在料带本体上将元器件封装在料带本体内的盖带。同时，料带本体上设有用于传送与定位的定位孔，且定位孔的大小以及相邻定位孔之间的距离均采用国际标准。在SMT料带使用过程中，需要将盖带从料带本体上剥离，然后将料带本体内的元器件取出进行生产使用。

在SMT料带使用过程中，依靠与定位孔相配合的送料机构对料带进行传送。当一卷料带用完后需要接入另一卷料带，因此需要使用接料带将前后两卷料带粘接起来，使在设备不停止运行的情况下接入下一卷料带，提高生产效率。

因为对剪切的精度要求比较高，所以现有技术中，通常采用人工剪切同时使用铜扣辅助定位的方式来连接两卷料带，其效率较低且生产成本较高。也有使用设备剪切，申请号为201621454290.8公开了料带切断装置，一种料带切断装置，其特征在于，包括：机架，料带支撑板，所述料带支撑板设在所述机架上，所述料带支撑板具有开口，所述料带支撑板上适于放置料带；压块，所述压块设在所述机架上，所述压块与所述开口相对且相对于所述料带支撑板可上下移动，所述压块上形成有直线延伸的第一移动槽；固定板，所述固定板设在所述机架上且位于所述料带支撑板的上方，所述固定板上形成有与所述第一移动槽上下正对且直线延伸的第二移动槽；切断机构，所述切断机构设在所述固定板上，所述切断机构包括滚动刀片，当所述压块向上移动至切断位置并与所述固定板配合压紧所述料带时所述滚动刀片在所述第一移动槽和所述第二移动槽内移动以将所述料带切断。该专利的料带切断装置通过设置可移动的滚动刀片来切断料带，可以很好地满足对滚动刀片直线度的要求，从而保证了对料带切断的直线度。该专利的装置使用可移动的滚动刀片来切断料带，使得装置结构复杂，加工过程繁琐。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种SMT料带切断装置，装置结构简单，加工方便。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SMT料带切断装置，所述切断装置包括底座、固定地设于所述底座上的料带轨道、用于输送料带通过所述料带轨道的送料机构、下切刀机构、能够沿竖直方向往复运动设于所述底座上的上切刀机构，所述上切刀机构包括能够沿竖直方向往复运动的上切刀架、驱动所述上切刀架沿竖直方向往复运动的第一驱动机构、设于所述上切刀架上的上切刀，所述下切刀机构包括下切刀，所述上切刀与下切刀相配合对所述料带进行切断。

优选地，所述上切刀架包括供所述料带插入的排料孔、以及与所述排料孔相连通的排料通道，所述上切刀设于所述排料孔的后侧上端，所述下切刀设于所述排料孔的后侧下方。

优选地，所述排料通道自后向前倾斜向下延伸。便于剪断后的废料从排料通道中排出。