[实用新型]一种便于维修的三相二极整流器有效

专利信息
申请号: 201721468054.6 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN207489870U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 方爱俊 申请(专利权)人: 常州港华半导体科技有限公司
主分类号: H01L25/11 分类号: H01L25/11;H01L23/49;H02M7/00
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 乔楠
地址: 213200 江苏省常州市金坛市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 底板 半导体芯片 二极整流器 便于维修 焊接部 整流器 本实用新型 第三电极 第一电极 电极芯片 延伸部 第二连接部 第二电极 陶瓷基板 一体设置 连接桥 上端面 折弯部 节约 生产
【权利要求书】:

1.一种便于维修的三相二极整流器,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)上固定连接有三个电极芯片单元,所述电极芯片单元包括:

陶瓷基板(2),所述陶瓷基板(2)固定于底板(1)上,

第一电极,所述第一电极包括:依次一体设置的第一焊接部(3)、第一连接部(4)和第一折弯部(5),所述第一焊接部(3)固定连接于底板(1)上方,

第一半导体芯片(6),所述第一半导体芯片(6)固定连接于第一焊接部(3)上,

第二电极,所述第二电极包括:依次一体设置的延伸部(7)、第二焊接部(8)、第二连接部(9)和第二折弯部(10),所述第二焊接部(8)固定连接于底板(1)上方,

第二半导体芯片(11),所述第二半导体芯片(11)固定连接于第二焊接部(8)上方,

第三电极,所述第三电极包括:依次一体设置的第三焊接部(12)、第三连接部(13)和第三折弯部(14),所述第三焊接部(12)固定连接于第二半导体芯片(11)上方,

连接桥(15),所述连接桥(15)两端分别与第一半导体芯片(6)的上端面和延伸部(7)连接。

2.如权利要求1所述的一种便于维修的三相二极整流器,其特征在于:所述第一焊接部(3)与陶瓷基板(2)之间、第二焊接部(8)与陶瓷基板(2)之间均设有陶瓷垫片(16)。

3.如权利要求1所述的一种便于维修的三相二极整流器,其特征在于:所述第一折弯部(5)与第一连接部(4)之间、第二折弯部(10)与第二连接部(9)之间和第三折弯部(14)与第三连接部(13)之间均设有凹口(17)。

4.如权利要求1所述的一种便于维修的三相二极整流器,其特征在于:所述陶瓷基板(2)的两端分别开设有第一固定孔(18),所述第一固定孔(18)内配合有贯穿底板(1)的卡件,所述卡件包括:一体设置的抵块(19)、与第一固定孔(18)内壁配合的连接轴(20)和锥形块(21),所述抵块(19)和锥形块(21)的直径大于第一固定孔(18)的直径,所述连接轴(20)和锥形块(21)沿轴向开设有垂直交错分布的十字形槽口(22)。

5.如权利要求1所述的一种便于维修的三相二极整流器,其特征在于:所述第一折弯部(5)、第二折弯部(10)和第三折弯部(14)均设有第二固定孔(23)。

6.如权利要求1所述的一种便于维修的三相二极整流器,其特征在于:所述第一连接部(4)上与第一焊接部(3)连接处开设有第一流通槽(24)。

7.如权利要求1所述的一种便于维修的三相二极整流器,其特征在于:所述延伸部(7)为Z字型折叠板,所述延伸部(7)中间开设有第二流通槽(25)。

8.如权利要求7所述的一种便于维修的三相二极整流器,其特征在于:所述延伸部(7)包括:两块平行设置的横板(26)和连接两块横板(26)的斜板(27),两块所述横板(26)分别与连接桥(15)和第二焊接部(8)连接,所述横板(26)与斜板(27)之间夹角α为100°-150°。

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