[实用新型]一种便于安装的三相半桥整流器模块

权利要求书

1.一种便于安装的三相半桥整流器模块，包括：底板（1）、陶瓷基板（2）、半导体芯片（3），电极组件和壳体（4），壳体（4）上开设有若干通孔（5），其特征在于：所述电极组件包括：

电极底片（6），所述电极底片（6）固定于半导体芯片（3）上表面或下表面，

弹性导电片，所述弹性导电片与电极底片（6）固定连接，所述弹性导电片包括：依次固定连接的连接部（7）、第一收紧部（8）、折弯部（9）、第二收紧部（10）和外翻部（11），所述连接部（7）与电极底片（6）固定连接，所述折弯部（9）的折弯角为0°，所述第一收紧部（8）与第二收紧部（10）之间的距离由与折弯部（9）连接的一端向另一端逐渐减小，所述外翻部（11）向远离连接部（7）的一侧折弯，

导电连接件（14），所述导电连接件（14）的一端设有用于与折弯部（9）拨开式插接的插接孔（12），导电连接件（14）上位于插接孔（12）另一端开设有固定槽（13），所述导电连接件（14）的另一端穿过通孔（5），

电极上片（16），所述电极上片（16）与导电连接件（14）远离插接孔（12）的一端固定连接，所述电极上片（16）与壳体（4）固定连接。

2.如权利要求1所述的一种便于安装的三相半桥整流器模块，其特征在于：所述底板（1）上与壳体（4）连接的一侧设有环形凸起（17），所述壳体（4）内设有与环形凸起（17）配合的凹槽。

3.如权利要求1所述的一种便于安装的三相半桥整流器模块，其特征在于：所述底板（1）上与壳体（4）连接的一侧设有若干凸楞（19）。

4.如权利要求1所述的一种便于安装的三相半桥整流器模块，其特征在于：所述电极底片（6）上与连接部（7）连接处设有连接插芯（20）。

5.如权利要求1所述的一种便于安装的三相半桥整流器模块，其特征在于：所述壳体（4）上开设有用于灌装环氧树脂的灌装孔（21）。

6.如权利要求5所述的一种便于安装的三相半桥整流器模块，其特征在于：所述灌装孔（21）配合有灌装上盖，所述灌装上盖包括：一体设置的盖板（22）和围板（23），所述围板（23）的外壁与灌装孔（21）的内壁配合。

7.如权利要求1所述的一种便于安装的三相半桥整流器模块，其特征在于：所述壳体（4）上位于电极上片（16）位置处开设有用于将电极上片（16）固定于壳体（4）的安装孔（24）。

8.如权利要求7所述的一种便于安装的三相半桥整流器模块，其特征在于：所述安装孔（24）为正六边形，所述安装孔（24）内配合有六角螺母（25），所述电极上片（16）通过螺栓穿过电极上片（16）与六角螺母（25）配合固定于壳体（4）上。

9.如权利要求1所述的一种便于安装的三相半桥整流器模块，其特征在于：所述第一收紧部（8）与第二收紧部（10）之间夹角α为70°-85°。