[实用新型]封装膜分离装置

权利要求书

1.封装膜分离装置，其特征在于，包括分切机构、试剂盒和用于向所述试剂盒的开口设置封装膜的封膜装置，所述分切机构包括第一升降装置、连接板、刀座和用于驱动所述刀座移动的切割驱动装置，所述连接板与所述第一升降装置的活动端固定连接，所述切割驱动装置与所述连接板固定连接，所述刀座上设有若干分切刀，所述试剂盒上设有若干腔室，相邻所述腔室之间的连接部开设有切割让位槽。

2.根据权利要求1所述的封装膜分离装置，其特征在于，所述切割驱动装置包括支撑板、第一电机、第一带轮、第二带轮和滑块，所述支撑板与所述连接板固定连接，所述第一电机与所述支撑板固定连接，所述第一电机与所述第一带轮传动连接，所述第一带轮与所述第二带轮之间设有传动带，所述滑块与所述支撑板滑动连接，所述滑块与所述传动带固定连接，所述刀座与所述滑块固定连接。

3.根据权利要求1所述的封装膜分离装置，其特征在于，还包括切割保护机构，所述切割保护机构包括第二升降装置和保护板，所述保护板与所述第二升降装置的活动端固定连接，所述保护板上设有与所述分切刀对应的切割条孔，所述分切刀贯穿所述切割条孔。

4.根据权利要求1所述的封装膜分离装置，其特征在于，所述分切刀为双刃刀，所述分切刀的刀刃倾斜设置。

5.根据权利要求3所述的封装膜分离装置，其特征在于，所述第一升降装置为气缸；

和/或，所述第二升降装置为气缸。

6.根据权利要求1-5任一项所述的封装膜分离装置，其特征在于，所述封膜装置包括第一封压机构、供膜装置、导膜板、切膜装置、夹取装置和用于驱动所述夹取装置移动的夹取驱动装置，所述导膜板包括上导板和下导板，所述上导板与所述下导板之间形成有间隙，所述上导板上开设有第一夹取让位槽，所述下导板上开设有第二夹取让位槽，所述夹取装置包括上夹板、下夹板、立板和第二电机，所述上夹板与所述立板转动连接，所述下夹板与所述立板固定连接，所述第二电机用于驱动所述上夹板转动，所述上夹板上设有与所述第一夹取让位槽相对应的第一凸起，所述下夹板上设有与所述第二夹取让位槽相对应的第二凸起。

7.根据权利要求6所述的封装膜分离装置，其特征在于，所述第一封压机构包括第一封压气缸和与所述第一封压气缸的活动端相连的第一封压部，所述第一封压部内设有第一加热装置。

8.根据权利要求6所述的封装膜分离装置，其特征在于，还包括第二封压机构，所述第二封压机构位于所述分切机构与所述封膜装置之间，所述第二封压机构包括第二封压气缸和与所述第二封压气缸的活动端相连的第二封压部，所述第二封压部内设有第二加热装置。

9.根据权利要求6所述的封装膜分离装置，其特征在于，所述切膜装置包括切膜气缸和与所述切膜气缸的活动端相连的切膜刀，所述切膜刀的刀刃倾斜设置。