[实用新型]可挠曲高亮度发光二极管有效
| 申请号： | 201721469724.6 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207602568U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吕学龙;彭志浩;范中韬 | 申请（专利权）人： | 力串实业股份有限公司;范中韬 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 成都新驱科为知识产权代理事务所(普通合伙) 51251 | 代理人： | 成实;曾娟 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电线路 绝缘透明基板 软性 高亮度发光二极管 导热 本实用新型 导电胶 发光面 可挠曲 插件 芯片 发光二极管 绝缘板材 散热效能 图案线路 导电架 低能耗 反射层 导电 多向 反折 封胶 覆晶 加长 良率 挠性 制程 发光 曲折 制作 | ||
1.一种可挠曲高亮度发光二极管，该发光二极管，包括︰
一软性绝缘透明基板；
一导电导热图案线路，设于该软性绝缘透明基板，该导电导热图案线路包含有分别设于该软性绝缘透明基板的两面的至少一导电线路及至少一导热线路；
至少一导电胶，设于该导电导热图案线路的导电线路；
多个芯片，该芯片不具有背镀反射层并使其形成具有正反的发光面，并且该芯片透过导电胶将具有P极及N极的芯片覆晶连接于该导电导热图案线路的导电线路；
至少二封胶，该封胶封装设于芯片的正反的发光面及设有导热线路的软性绝缘透明基板另一面与相对应该导热线路设有导电线路的软性绝缘透明基板一面。
2.如权利要求1所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于：所述封胶设有荧光粉体及氧化金属粉体。
3.如权利要求1或2所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述软性绝缘透明基板及导电线路一端长度大于软性绝缘透明基板的导热线路一端长度。
4.如权利要求3所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述软性绝缘透明基板及导电线路一端长度大于软性绝缘透明基板的导热线路一端长度的加长部份，呈反折形成插件且具有一绝缘板材。
5.如权利要求1或2所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述导电导热图案线路的导电线路设有二导电架，该二导电架串联具有芯片的导电线路并使其一端形成插件。
6.如权利要求5所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述二导电架一端长度大于软性绝缘透明基板的导电线路一端长度。
7.如权利要求1所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述导电导热图案线路的导电线路及导热线路分别以溅镀方式设于软性绝缘透明基板的两面。
8.如权利要求1所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述导电导热图案线路的材质为铜、铝或石墨。
9.如权利要求1所述的可挠曲高亮度发光二极管，其特征在于:所述封胶的材质为硅胶或环氧树脂。
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