[实用新型]音箱设备及其麦克风阵列结构

权利要求书

1.一种音箱设备，其特征在于，包括：音箱外壳-上壳(2)、按键板组件(1)、主板(3)、扬声器(4)、声学相位等化器(5)、灯光电路板(7)、灯光扩散片(8)、音箱外壳-下壳(6)和底座(9)；

按键板组件(1)由至少一个按键和第一电路PCB组成，所述至少一个按键安装在所述第一电路PCB上，所述第一电路PCB用于接收至少一个按键被点击后的电信号，按键板组件(1)固定在音箱外壳-上壳(2)的内表面；

主板(3)安装在音箱外壳-上壳(2)的内腔中，主板(3)上安装有数量大于1颗的麦克风；

声学相位等化器(5)和扬声器(4)安装在音箱外壳-下壳(6)的内腔中，声学相位等化器(5)和扬声器(4)相距预定的距离，使声学相位等化器(5)和扬声器(4)之间形成缝隙；

灯光电路板(7)安装在音箱外壳-下壳(6)的底端内表面，灯光扩散片(8)覆盖在灯光电路板(7)的下方，灯光电路板(7)由至少一个LED灯和第二电路PCB组成；

底座(9)安装在音箱外壳-下壳(6)的底端处。

2.根据权利要求1所述的音箱设备，其特征在于，灯光电路板(7)为环形结构，灯光扩散片(8)为环形的嵌套式结构，灯光电路板(7)的尺寸与灯光扩散片(8)吻合并嵌套在灯光扩散片(8)的内环；

底座(9)的直径小于灯光扩散片(8)的内环直径。

3.根据权利要求1或2所述的音箱设备，其特征在于，在所述第二电路PCB上，安装有3种色彩的LED灯，其中，不同颜色LED灯的闪烁和常亮分别对应一种所述音箱设备的工作状态，所述工作状态包括：待机/开启、唤醒、语音识别中；

灯光扩散片(8)由高分子半透明材料制成，使LED灯发出的光线均匀扩散。

4.根据权利要求1所述的音箱设备，其特征在于，音箱外壳-上壳(2)的表面，对应麦克风的位置开孔。

5.根据权利要求1所述的音箱设备，其特征在于，音箱外壳-下壳(6)的表面，对应扬声器(4)和声学相位等化器(5)的位置开孔，并在开孔上覆盖了出音网孔。

6.根据权利要求1所述的音箱设备，其特征在于，声学相位等化器(5)为锥形声波导波器件，用于使扬声器(4)向外辐射声波时使呈现360°扩散。

7.根据权利要求1所述的音箱设备，其特征在于，主板(3)上安装的麦克风数量为2颗或者4颗；

主板(3)上的麦克风围绕主板(3)的中心点均匀分布。

8.一种音箱麦克风阵列结构，其特征在于，包括：

数量大于1颗的麦克风围绕主板(3)的中心点均匀分布，并且所述麦克风设置在主板(3)上，麦克风实时拾取声音并通过ADC转换为电信号；电信号通过集成电路内置音频总线传输到MCU微控制器；MCU内置音量控制消回声程序，通过该程序对麦克风输入信号进行处理并反馈控制指令信号。

9.根据权利要求8所述的音箱麦克风阵列结构，其特征在于，按照由所述音箱的顶端至底端的布置顺序，依次包括了：音箱外壳-上壳(2)、按键板组件(1)、主板(3)、扬声器(4)、声学相位等化器(5)、灯光电路板(7)、灯光扩散片(8)、音箱外壳-下壳(6)和底座(9)。

10.根据权利要求8所述的音箱麦克风阵列结构，其特征在于，主板(3)上安装的麦克风数量为2颗或者4颗。