[实用新型]一种新型一体化耦合器

说明书

本实用新型公开了一种新型一体化耦合器，包括有腔体，设置于腔体内的隔离电阻，连接于腔体上的输入端连接器和输出端连接器，设置于腔体内的第一导带和第二导带；第一导带连接于输入端连接器和输出端连接器之间，第二导带的一端与隔离电阻连接，第二导带的另一端与插入到腔体内的插针内端焊接固定，插针的外端与跳线连接端的内芯焊接固定。本实用新型通过插针直接将跳线焊接于导带上，不会对耦合器的指标造成影响，且减小安装的难度和控制成本；本实用新型的插针通过四氟密封圈定位且密封于腔体上，保证了腔体的密封性。

技术领域

本实用新型涉及耦合器领域，具体是一种新型一体化耦合器。

背景技术

随着微波通信技术的发展，多系统共站，共天馈的应用方式得到越来越多的应用。通过这些方式可达到资源共源，减少设备，降低成本的优势。在移动通信中，耦合器必不可少，其主要作用是对完成功率定向分配。现有耦合器的在室内分布系统中，耦合端是需要外加一个跳线，方便工程施工。目前耦合器和跳线的连接方式是将跳线直接拧到腔体耦合端的连接器上，增加了施工困难，由于跳线通过对拧到耦合器上，两者的电气连接，会产生非线性影响，对整个产品的指标会有一定的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种新型一体化耦合器，通过插针直接将跳线焊接于导带上，不会对耦合器的指标造成影响。

本实用新型的技术方案为：

一种新型一体化耦合器，包括有腔体，设置于腔体内的隔离电阻，连接于腔体上的输入端连接器和输出端连接器，设置于腔体内的第一导带和第二导带；所述的第一导带连接于输入端连接器和输出端连接器之间，所述的第二导带的一端与隔离电阻连接，所述的第二导带的另一端与插入到腔体内的插针内端焊接固定，插针的外端与跳线连接端的内芯焊接固定。

所述的腔体的耦合端设置有安装孔，一金属转接外壳的内端部插入到安装孔，金属转接外壳内端部和安装孔过盈配合，金属转接外壳的中部设置有法兰盘，金属转接外壳与腔体通过法兰盘和螺钉连接在一起；所述的金属转接外壳的内部设置四氟固定块，且两者之间过盈配合，所述的插针内端部伸入到腔体内与第二导带的另一端焊接固定，所述的跳线的内芯插入到插针外端的焊接槽内与插针焊接固定。

本实用新型的优点：

本实用新型通过插针直接将跳线焊接于导带上，不会对耦合器的指标造成影响，且减小安装的难度和控制成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的A部放大图。

图3是金属转接外壳的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

见图1和图2，一种新型一体化耦合器，包括有腔体1，设置于腔体1内的隔离电阻2，连接于腔体1上的输入端连接器3和输出端连接器4，设置于腔体1内的第一导带5和第二导带6；第一导带5连接于输入端连接器3和输出端连接器4之间，第二导带6的一端与隔离电阻2连接，腔体1的耦合端设置有安装孔，一金属转接外壳7（见图3）的内端部插入到安装孔，金属转接外壳7内端部和安装孔过盈配合，金属转接外壳7的中部设置有法兰盘8，金属转接外壳7与腔体1通过法兰盘8和螺钉连接在一起；金属转接外壳7的内部设置四氟固定块9，且两者之间过盈配合，插针10内端部伸入到腔体1内与第二导带6的另一端焊接固定，跳线11的内芯12插入到插针10外端的焊接槽内与插针10焊锡连接固定，跳线11的外导体与金属转接外壳7的外端部通过焊锡连接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。