[实用新型]一种无引线残留的PCB板结构有效
| 申请号： | 201721471900.X | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207589275U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 钟红生;李伟章;曾巨湘;张由春 | 申请（专利权）人： | 深圳市翔宇电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;高早红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金手指 本实用新型 残留 干膜 波浪形结构 产品良率 导线区域 生产效率 效率提升 覆盖 退膜 外端 | ||
【权利要求书】：
1.一种无引线残留的PCB板结构，其特征在于，包括：PCB板，设于所述PCB板上的金手指，一端与所述金手指外端相连的引线，与所述引线另一端相连的导线，覆盖于所述金手指区域处的第一干膜，覆盖于所述引线与导线处的第二干膜；所述PCB板中，引线与导线区域为波浪形结构。
2.根据权利要求1所述的无引线残留的PCB板结构，其特征在于，所述引线线宽为0.2mm。
3.根据权利要求1所述的无引线残留的PCB板结构，其特征在于，所述导线线宽为0.5mm。
4.根据权利要求1所述的无引线残留的PCB板结构，其特征在于，所述导线位于版拼间距中间，并与板四周的电镀边相连。
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