[实用新型]一种集成电路封装结构

说明书

本实用新型涉及一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。本实用新型封装结构芯片和引脚牢固，稳定性好，容易封装制备，且封装结构的引脚电阻小，性能优良。

技术领域

本实用新型涉及一种IC封装结构，特别是一种集成电路封装结构，属于电子封装结构领域。

背景技术

进入21世纪，高性能电子封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，起到至关重要的作用。以封装材料与工艺为核心的封装技术辐射到航天、通讯、汽车、电子等各个领域。然而随着集成电路向高频高速、多功能、小体积等方向发展，电子元器件普遍存在着散热不佳、静电干扰、电磁辐射等问题，造成航空航天和医疗等领域信息机密泄露、电子设备失灵，严重时造成重大生命财产损失。

现有技术情况，现有技术的缺陷或不足：

由于集成电路封装的集成度越来越高，现有封装结构一定程度上限制了集成电路的性能。如果能够采用更好地封装结构，改善集成电路的散热性能和抗电磁辐射性能，那么集成电路性能将会得到大幅度的提升。同时，由于集成电路结构变得更加密集，对于封装材料的机械性能要求也较高，如果封装强度不足，则会出现次品率上升，引起投诉的问题。特别是集成电路密集化以后对于静电冲击的耐受能力也大幅度的降低，在静电冲击破坏下很有可能导致封装结构内部的集成电路损坏。

鉴于以上问题，电子电路封装复合材料除了具备良好的机械性能、加工性能外，还需要兼具高导热性、防静电及电磁屏蔽的效果。亟需开发一种具备良好导热性、防静电和电磁屏蔽性的可用于微电子集成电路的环境友好的集成电路封装结构。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的集成电路封装结构各项性能要求越来越高的问题，提供一种集成电路封装结构。从结构上改善封装结构体的耐性，提升集成电路的安全性和可靠性，减少因为环境因素引起的集成电路失效。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片，所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点。所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合。在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连。树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合。在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起。在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。

本实用新型的集成电路封装结构，采用弹性凸点实现集成电路芯片和引脚的连接，连接过程可以和封装过程一次性完成，减少了封装过程中的工序，提高了效率。同时根据集成电路本体底部的第一引脚相对的左侧设置预定位支撑架，预定位支撑架和第一引脚相连，对于集成电路本体芯片实现支撑，方便封装过程中芯片预定位安放，然后树脂封装结构将芯片和引脚封装结合在一起。弹性凸点在封装过程中变形与引脚牢固结合，集成电路的稳定性好，集成电路结合点电阻小，可以更好的长时间运行。

其次，集成电路封装结构采用复合封装结构，内部采用现有的树脂材料进行封装，外部结合上导热复合层，既提升了封装结构的稳定性，又改善了封装结构的散热性能。而且在树脂封装结构的顶部侧面设置有侧面凸起，侧面凸起可以控制导热复合层的结合位置，避免导热复合层沾染到引脚，防止导热复合层材料导致引脚短路或连接不畅。最后侧面凸起还可以方便集成电路封装结构的拿起和定位。