[实用新型]散热装置气密贯穿结构

说明书

一种散热装置气密贯穿结构，包含：一第一板体、一第二板体、一中空柱体；所述第一、二板体对应盖合并形成一密闭腔室，透过该中空柱体贯穿该第一、二板体，并该中空柱体贯穿接触该第一、二板体之处具有凸缘结构，并透过该凸缘结构密闭该中空柱体贯穿该第一、二板体之处达到密闭腔室之气密效果。

【技术领域】

一种散热装置气密贯穿结构，尤指一种透过具有凸缘结构之中空柱体贯穿具有气密腔室的散热装置并由该中空柱体及其凸缘结构与该散热装置结合，进而提供一种散热装置气密贯穿结构。

【背景技术】

现行电子设备随着效能提高，其中作为处理讯号及运算的电子元件相对的也较以前的电子元件产生较高的热量，最常被使用的一般散热元件包含热管、散热器、均温板等元件，并透过直接与会发热之电子元件接触后进一步增加散热效能，防止电子元件温度过高而烧毁等情事。均温板为一种较大范围面与面之热传导应用，其有别于热管之点对点的热传导方式，并适用于空间较为窄小之处使用。

已知将均温板与一基板结合使用并透过均温板传导该基板上之发热元件之热量，已知技术主要于均温板避开该腔室之部位，即该均温板闭合处外之四耦各形成有穿孔并穿设一具有内螺牙之铜柱，基板相对该均温板设置铜柱之位置开设至少一孔洞，再透过一螺锁元件以螺锁之方式同时穿设该铜柱及孔洞将该均温板固定于该基板上，但此一固定方式因铜柱设置于该均温板之四耦处，与该发热元件距离较远，该均温板固定后与发热元件无法紧密贴合，进而产生热阻现象；为改善前述无法紧密贴合之问题，则业者将铜柱直接对应设置于该均温板与发热元件贴设之部位之邻近处，故该铜柱直接贯穿均温板具有腔室之部位，虽可增加组装时紧密度防止热阻现象产生，但该均温板之腔室受该铜柱贯穿破坏后失去气密性，其腔室内部不再具有真空状态，并且因铜柱贯穿破坏该腔室，则其内部之工作流体之流动路径可能因此受阻碍，造成热传效率降低，甚至严重亦可能产生泄漏，进而令该均温板失去热传效用。

再者，美国专利号7066240及6302192及7100680三案揭示一种均温板结构5，一本体51具有相互分离之第一平板511与第二平板512，并于该本体周缘设有一外突出部 513，俾使该外突出部513相连接而形成一封闭腔室514；一凹槽5111位于第一平板511上且远离该外突出部513，并与该第二平板512相连接；一开口52穿透该第一平板511之凹槽5111及第二平板512，且该凹槽5111包含有一环状外表面5112，并与第二平板512上之一相对应环状边缘表面5121相连接，使得该开口52独立隔绝于该本体51外；一间隔部 53延伸接触于第一平板511、第二平板512之间；一毛细纤维结构54设于该封闭腔室514，虽此一结构藉由凹槽5111之设计而具有支撑结构及具有气密之效果，但却因凹槽之设置令该均温板内部汽液循环之腔室空间大为缩减，相对的因凹槽之设置使得均温板与热源之接触面积变小，故不仅热传效率降低接触面积亦大为缩减，并且此种贯穿结构并无法确认贯穿之部位是否确实保持气密。

故已知具有下列缺点：

1.易产生热阻现象；

2.热传导面积缩减；

3.热传效率降低。

【实用新型内容】

因此，为解决上述已知技术之缺点，本实用新型之主要目的，提供一种解决已知贯穿具有气密腔室造成真空气密泄漏的散热装置贯穿气密结构。

为达上述之目的，本实用新型提供一种散热装置贯穿气密结构，包含：一第一板体、一第二板体；

所述第一板体具有一第一侧及一第二侧及一第一孔洞，该第一孔洞贯穿该第一板体之第一、二侧；所述第二板体具有一第三侧及一第四侧及一第二孔洞，所述第三侧与前述第一侧相对应盖合，并该第一、二板体共同界定一密闭腔室，该第二孔洞贯穿该第二板体之第三、四侧；所述中空柱体两端为自由端并分别具有一第一凸缘及一第二凸缘，并该中空柱体穿设该第一、二孔洞，并该第一、二凸缘分别与该第二、四侧贴设并密封该第一、二孔洞之周缘。