[实用新型]一种线材与支架固定的封装LED有效

专利信息
申请号: 201721474427.0 申请日: 2017-11-08
公开(公告)号: CN207471287U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 张胜彪 申请(专利权)人: 深圳市国瑞光源科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线材 通孔 支架 本实用新型 支架固定 银胶 封装 控制电路 线材固定 支架安装 支架引线 位置点 正负端 穿入 接线 安全 保证
【说明书】:

实用新型属于LED照明光源技术领域,公开了一种线材与支架固定的封装LED,包括外壳、支架和LED阵列,所述支架安装在外壳内,所述LED阵列设置在支架内,所述LED阵列包括N行M列,其中N,M为自然数,所述N行中的M个LED通过线材串联连接,所述线材的两端分别为LED的正负端,所述线材的两端分别通过支架上开设的通孔连接至LED的控制电路中,在所述线材穿入通孔的位置点设银胶。本实用新型通过在支架引线通孔与线材之间点设银胶,将线材固定在通孔内,保证LED的接线安全。

技术领域

本实用新型属于LED照明光源技术领域,特别是一种线材与支架固定的封装LED。

背景技术

随着LED技术的迅速发展,采用LED作为光源的灯具应运而生,并且使用量越来越大。LED灯具有友好的使用环境,发光效率极高,已经逐渐成为了应用最为广泛的照明灯具,被广泛应用于办公场所、车库、超市、公共场所等场合,给人们的生活带来诸多方便。

现有的封装LED的焊接接线方式为通过从支架上引出接线后,与LED的正极焊点进行第一次焊接,再在LED的负极焊点焊接上连接引线,为第二次焊接,以此累推,将封装LED阵列依次焊接完成,实现封装LED的接线。由于焊接时的接触性移动,以及使用过程中的移动,导致引线与支架的引线通孔之间产生位移,长时间的这种晃动,使焊点产生虚焊或脱焊,导致线材脱落和死灯现象。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种线材与支架固定的封装LED,通过在支架的引线通孔与线材之间点设银胶,将线材固定在通孔内。

本实用新型采取的技术方案是:

一种线材与支架固定的封装LED,其特征是,包括外壳、支架和LED阵列,所述支架安装在外壳内,所述LED阵列设置在支架内,所述LED阵列包括N行M 列,其中N,M为自然数,所述N行中的M个LED通过线材串联连接,所述线材的两端分别为LED的正负端,所述线材的两端分别通过支架上开设的通孔连接至LED的控制电路中,在所述线材穿入通孔的位置点设银胶。

进一步,所述点设的银胶为圆形,直径为3至10mm,厚度为1至3mm。

进一步,自然数N为8至24,自然数M为8至24。

进一步,所述线材为两根平行的导线,两根导线焊接在LED的电极焊点上,两根导线同时穿过所述支架上的通孔。

本实用新型的有益效果是:

(1)通过在支架引线通孔与线材之间点设银胶,将线材固定在通孔内;

(2)点设的银胶面积厚度适中,强度好;

(3)双引线结构,保证LED的接线安全。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图;

附图2是附图1中A的局部放大图。

附图中的标号分别为:

1.外壳; 2.支架;

3.安装孔; 4.LED灯;

5.线材; 6.银胶;

7.焊点。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型线材与支架固定的封装LED的具体实施方式作详细说明。

参见附图1、2,封装LED包括外壳1、支架2和LED阵列,外壳1用于LED 成品与安装位置的配合,外壳1上设置的安装孔3用于将LED安装在使用场合的各种部位。支架2通过卡装结构或者紧固部件安装在外壳1的内部,支架2 上安装LED阵列。

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