[实用新型]一种压力温度传感模组

权利要求书

1.一种压力温度传感模组，其特征在于：包括基座(1)、用于对待测介质进行压力测量的压力传感模块(2)、用于对待测介质进行温度测量的温度传感模块(3)和用于承载所述压力传感模块(2)及温度传感模块(3)的封装片(4)，所述基座(1)之中设置有用于传输待测介质的传输通道(11)，所述封装片(4)设置于所述传输通道(11)的一端并与所述基座(1)密封连接，所述压力传感模块(2)和温度传感模块(3)均密封设置于所述封装片(4)之上并与待测介质接触。

2.根据权利要求1所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述封装片(4)之上设置有用于把待测介质导流到所述压力传感模块(2)的检测点的导流孔(41)和用于把所述温度传感模块(3)安装于所述封装片(4)之上的安装孔(42)。

3.根据权利要求2所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述压力传感模块(2)设置有用于感应压力的测量膜片(21)，所述测量膜片(21)即为所述的检测点，所述测量膜片(21)密封覆盖于所述导流孔(41)之上；所述温度传感模块(3)安装于所述封装片(4)之上时密封覆盖所述安装孔(42)。

4.根据权利要求3所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述封装片(4)之上还设置有印刷电路板(43)，所述压力传感模块(2)和温度传感模块(3)均与所述印刷电路板(43)相连接；所述导流孔(41)和安装孔(42)均贯穿所述封装片(4)和印刷电路板(43)。

5.根据权利要求4所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述封装片(4)朝着所述传输通道(11)的一面为背面，所述封装片(4)背向所述传输通道(11)的一面为正面，所述印刷电路板(43)设置于封装片(4)的正面之上；所述温度传感模块(3)设置于所述封装片(4)的背面之上并处于所述传输通道(11)之中，所述温度传感模块(3)通过所述安装孔(42)与所述印刷电路板(43)相连接；所述压力传感模块(2)设置于所述封装片(4)的正面之上并嵌装于印刷电路板(43)之中。

6.根据权利要求3所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述压力传感模块(2)和温度传感模块(3)分别通过连接介质密封设置于所述导流孔(41)和安装孔(42)之上，所述连接介质为胶水或玻璃焊料。

7.根据权利要求1所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述封装片(4)为陶瓷片或硅硼玻璃片，所述封装片(4)键合、粘接或密封圈压装于所述基座(1)之上。

8.根据权利要求1所述的一种压力温度传感模组，其特征在于：所述基座(1)还设置有用于方便安装于待测物体之上的安装接口，所述安装接口为螺纹旋合接口或卡扣接口。