[实用新型]一种三极管有效
申请号: | 201721478449.4 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN207303084U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 李丰山 | 申请(专利权)人: | 安丘市德丰电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L29/73 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司37221 | 代理人: | 赵妍 |
地址: | 262100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,具体涉及一种三极管。
背景技术
三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高,已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域,起放大、振荡、开关等作用。随着半导体技术的发展,三极管的需求量越来越大,通常,三极管的框架由金属材料制成,起着导电及散热的作用。框架在三极管的成本中占据一定的比重,在某些导电及散热性能要求较高的三极管中,框架由纯铜材料制成,并且具有一定的厚度(1.30mm),从而使得三极管的成本较高。
纯铜的三极管框架需要消耗大量的铜,我国是一个贫铜国家,铜资源十分短缺,每年需要大量进口,使得三极管的价格居高不下,极大地增加了三极管生产企业的生产成本,影响了我国电子行业的发展和出口创汇。
实用新型内容
对于现有技术中所存在的问题,本实用新型提供的一种三极管,将三极管框架由纯铜的结构改为在铁质三极管框架上镶嵌铜片的方式,在不影响使用性能的前提下,极大地降低了成本,减少了铜的消耗量。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种三极管,包括三极管框架,所述三极管框架的本体的上表面处设有凹槽,所述凹槽内嵌有铜片,所述凹槽的底部设有挡槽,所述铜片的侧边处设有与所述挡槽匹配的挡齿。
作为一种优选的技术方案,所述三极管框架的材质设为铁,所述三极管框架的本体的厚度为1.3mm。
作为一种优选的技术方案,所述凹槽设为长方体状,所述凹槽的深度为0.5mm,所述铜片的厚度为0.5mm。
作为一种优选的技术方案,所述三极管框架的本体与所述铜片之间还涂有胶以固定。
作为一种优选的技术方案,所述挡槽的深度为0.03-0.05mmm。
本实用新型的有益效果表现在:
1、本实用新型通过在铁质三极管框架上镶嵌铜片,不影响三极管框架的基本性能,能够满足三极管散热导电的要求,能够降低85%的生产成本,并减少了90%的铜的消耗量。
2、本实用新型在凹槽的底部设置挡槽,铜片的侧边处设有挡齿,使得铜片能够稳定的固定于凹槽内,保证了三极管框架的产品质量。
附图说明
图1为本实用新型一种三极管的整体结构示意图;
图2为本实用新型一种三极管的侧视图;
图3为本实用新型中凹槽和铜片的结构示意图;
图中:1-三极管框架、2-铜片、3-挡齿、4-挡槽。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1-3所示,本实用新型包括三极管框架1,三极管框架1的本体的上表面处设有凹槽,凹槽内嵌有铜片2,凹槽的底部设有挡槽4,铜片2的侧边处设有与挡槽4匹配的挡齿3,本实用新型通过铜片2上的挡齿3卡于凹槽底部的挡槽4内,使得铜片2能够稳定的固定于凹槽内,在安装时,仅需要轻微用力即可将铜片2固定于凹槽内。
本实用新型中三极管框架1的材质设为铁,取代了传统的纯铜的三极管框,仅在三极管框架1本体的上表面处设置铜片2,三极管框架1的本体的厚度为1.3mm,铜片2的厚度为0.5mm,从而极大的降低了三极管框架1生产过程中铜的需求量,大约可以降低90%的铜的需求量,从而极大地降低了生产成本;优选的,三极管框架1的本体与铜片2之间还涂有胶以固定,通过胶可以使得铜片2固定的更加紧固。
以上内容仅仅是对本实用新型的结构所作的举例和说明,所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本实用新型的保护范围。
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