[实用新型]一种新型陶瓷金属化用垫片

说明书

本实用新型公开了一种新型陶瓷金属化用垫片，包括垫片本体、凸起、内圈、通孔和加强筋，所述垫片本体为中部空心的圆柱体形状，所述垫片本体的中部开设有圆形的通孔，所述通孔外垫片本体上设有内圈，所述内圈比垫片本体的上表面低，所述垫片本体的上表面和下表面均设有若干凸起，所述凸起的横截面积为圆形，每两个凸起之间垫片本体内部埋设有加强筋，所述加强筋为柱状，通过在垫片本体的两面设置凸起以及设置通孔，减小了陶瓷与垫片本体的接触面积，有效降低了金属化层与垫片的粘连的可能性，节约了成本，通过设置内圈，方便人们很快辨认出垫片本体的正反面，通过设置加强筋，增加了垫片的坚固性，本实用新型设计合理，适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种垫片，尤其是涉及一种新型陶瓷金属化用垫片。

背景技术

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。

陶瓷金属化在生产装窑过程中需将陶瓷相互隔开，为防止陶瓷金属化层之间的粘连，需采用其它材料隔粘，目前主要采用的是钼托和陶瓷托，但是这两种材料只能部分解决这一问题，在实际生产中往往还出现很大比例金属化层和托垫粘连，严重影响企业效益。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是克服现有的陶瓷垫片与金属化层容易粘连的缺陷，提供一种新型陶瓷金属化用垫片，从而解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型陶瓷金属化用垫片，包括垫片本体、凸起、内圈、通孔和加强筋，所述垫片本体为中部空心的圆柱体形状，所述垫片本体的中部开设有圆形的通孔，所述通孔外垫片本体上设有内圈，所述内圈比垫片本体的上表面低，所述垫片本体的上表面和下表面均设有若干凸起，所述凸起的横截面积为圆形，每两个凸起之间垫片本体内部埋设有加强筋，所述加强筋为柱状。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凸起和垫片本体为一体化结构，所述凸起均匀设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加强筋为钢筋。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垫片本体上表面的凸起和垫片本体下表面的凸起互相对称。

与目前技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型陶瓷金属化用垫片，结构设计完整紧凑，通过在垫片本体的两面设置凸起以及设置通孔，减小了陶瓷与垫片本体的接触面积，有效降低了金属化层与垫片的粘连的可能性，节约了成本，通过设置内圈，方便人们很快辨认出垫片本体的正反面，通过设置加强筋，增加了垫片的耐用性和坚固性，延长了使用寿命，本实用新型设计合理且实用可行，更加人性化，适合推广使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的A-A方向的结构示意图；

图3为本实用新型的B-B方向的结构示意图；

图中：1、垫片本体；2、凸起；3、内圈；4、通孔；5、加强筋。

具体实施方式