[实用新型]铝基腔体波导天线有效
申请号: | 201721480903.X | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN207282728U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 叶江锋;徐佳佳 | 申请(专利权)人: | 浙江九通电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q13/18 | 分类号: | H01Q13/18;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)11489 | 代理人: | 姚海波 |
地址: | 314100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基腔体 波导 天线 | ||
技术领域
本实用新型属于天线技术领域,尤其涉及一种铝基腔体波导天线。
背景技术
随着移动通讯的迅速发展,微波通讯产品的需求呈现持续增长的趋势,波导类的产品是微波通讯中的重要器件,也被广泛应用于军事移动设施中,在军事准备上有着极其重要的用途。
目前,现有的铝基波导天线,其需要在铝基材料上加工出设备粗糙度的平面,而该平面的机加工其不仅需要多次进行加工,而且还存在很高的产品报废率。
因此,急需设计一款可以解决上述技术问题的铝基波导天线。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述问题,提供一种能够降低生产加工难度的铝基腔体波导天线。
为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案:本铝基腔体波导天线包括铝腔体,在铝腔体的表面设有铝电镀层且铝电镀层的每个表面的粗糙度为小于10μm,铝电镀层的其中一表面设有接地层,在接地层远离铝电镀层的一面设有线路板,在接地层和线路板之间设有绝缘层。
在上述的铝基腔体波导天线中,所述的线路板上具有微带线层。
在上述的铝基腔体波导天线中,所述的铝电镀层厚度小于2mm。
在上述的铝基腔体波导天线中,所述的绝缘层厚度大于线路板的厚度。
在上述的铝基腔体波导天线中,所述的铝腔体内部具有空腔。
在上述的铝基腔体波导天线中,所述的铝腔体为矩形体。
在上述的铝基腔体波导天线中,所述的铝电镀层和接地层之间通导电胶层连接。
在上述的铝基腔体波导天线中,所述的铝腔体厚度大于绝缘层的厚度。
与现有的技术相比,本铝基腔体波导天线的优点在于:
1、通过设计铝电镀层,其不仅降低了加工难度,同时还确保了粗糙度的设定要求,无形提高了生产效率,更急符合当前社会技术的发展趋势
2、结构简单且易于制造。
3、工艺更加简单且稳定性更好。
附图说明
图1是本实用新型提供的结构示意图。
图中,铝腔体1、铝电镀层2、接地层3、线路板4、绝缘层5。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。
如图1所示,本铝基腔体波导天线包括铝腔体1,该铝腔体1为矩形体。
在铝腔体1内部具有空腔。
在铝腔体1的表面设有铝电镀层2且铝电镀层2的每个表面的粗糙度为小于10μm,通过设计铝电镀层,其不仅降低了加工难度,同时还确保了粗糙度的设定要求,无形提高了生产效率,更急符合当前社会技术的发展趋势。
铝电镀层2厚度小于2mm。
在铝电镀层2的其中一表面设有接地层3,在接地层3远离铝电镀层2的一面设有线路板4,在接地层3和线路板4之间设有绝缘层5。
该线路板4上具有微带线层。
绝缘层5厚度大于线路板4的厚度。
在铝电镀层2和接地层3之间通导电胶层连接。
铝腔体1厚度大于绝缘层5的厚度。
还有,在铝腔体1远离接地层3的一面设有若干定位台阶孔。
每个表面上的铝电镀层2厚度相等。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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