[实用新型]一种位移传感器有效
申请号: | 201721481780.1 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN207379437U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 钟金云;李四海 | 申请(专利权)人: | 精量电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | G01B7/02 | 分类号: | G01B7/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518107 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 位移 传感器 | ||
本实用新型属于传感器结构技术领域,提供一种位移传感器,包括第一筒体件和设置在所述第一筒体件内的线圈功能组件,所述线圈功能组件包括第二筒体件和绕附于所述第二筒体件的外表面上的线圈,所述第一筒体件上开设有多个便于所述第一筒体件内外两侧压力均衡的开孔;这样设计可以解决现有的传感器制造工艺要求高,同时抗压适应能力较差的问题。
技术领域
本实用新型属于传感器结构技术领域,尤其涉及一种位移传感器。
背景技术
现有的耐压型线性的位移传感器一般是由金属材料做外壳、端盖和内套,然后通过焊接的方法组成一个密封的腔体结构,并且整个密封的腔体结构外部所处的是高压的环境,而腔体内部有一个线圈功能组件始终处于不变的压力环境中。这样就对外壳的金属村料要求是高屈服强度,同时材料要厚,并且焊接工艺要比较高的要求保证密封性,并且成本比较高,但是压力达到一定程度(如5000PSI)的时候,这样设计的位移传感器仍无法满足抗压的需求了,从而导致现有的位移传感器的适用性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种位移传感器,旨在解决现有的传感器制造工艺要求高,同时抗压适应能力较差的问题。
本实用新型是这样解决的:一种位移传感器,包括第一筒体件和设置在所述第一筒体件内的线圈功能组件,所述线圈功能组件包括第二筒体件和绕附于所述第二筒体件的外表面上的线圈,所述第一筒体件上开设有多个便于所述第一筒体件内外两侧压力均衡的开孔。
进一步地,多个所述开孔呈多行多列均匀分布在所述第一筒体件上。
进一步地,多个所述开孔对称地分布在所述第一筒体件上。
进一步地,多个所述开孔沿所述第一筒体件的轴向均匀分布。
进一步地,多个所述开孔沿所述第一筒体件的周向均匀分布。
进一步地,所述第一筒体件和所述第二筒体件的形状相同,且所述第一筒体件和所述第二筒体件的形状均为圆柱状或者多边形棱柱状。
进一步地,所述第一筒体件和所述第二筒体件的形状不相同,且所述第一筒体件为圆柱状,所述第二筒体件为多边形棱柱状;或者所述第二筒体件为圆柱状,所述第一筒体件为多边形棱柱状。
进一步地,所述位移传感器还包括端盖,所述端盖用于将所述线圈功能组件限位在所述第一筒体件内。
进一步地,所述端盖固定设置在所述第二筒体件的端部。
进一步地,所述第一筒体件的端部设有限位结构,所述限位结构用于将所述端盖固定在所述第一筒体件上。
进一步地,所述限位结构包括所述第一筒体件两端向内折弯的端部。
进一步地,所述限位结构包括设置在所述第一筒体件内壁一端的阻挡台阶。
进一步地,所述端盖上设有中央穿孔,所述中央穿孔用于连通所述第二筒体件内腔。
进一步地,所述端盖上设有端盖开孔,所述端盖开孔连通至所述第一筒体件和所述线圈功能组件之间的空腔。
进一步地,所述端盖上还可开设有便于外接连接线的多个穿线孔。
进一步地,所述线圈功能组件包括保护层,所述保护层为经真空浸附在所述线圈功能组件外表面上的漆层。
进一步地,所述位移传感器还包括芯棒,所述芯棒设置成在所述第二筒体件的内腔中相对所述线圈功能组件可轴向地移动。
进一步地,所述位移传感器为差动位移传感器。
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