[实用新型]晶圆处理设备

权利要求书

1.一种晶圆处理设备，包括：处理腔室；基台，位于所述处理腔室内，用于放置待处理晶圆；顶针平台，位于所述基台下方；顶针夹持部，固定于所述顶针平台上，用于固定顶针；其特征在于，还包括：

流气装置，包括喷头，所述喷头设置于所述顶针夹持部一侧，用于喷出气体，所述喷头的喷气方向朝向所述顶针夹持部。

2.根据权利要求1所述的晶圆处理设备，其特征在于，包括两个以上顶针夹持部，每个顶针夹持部对应于一个以上的喷头。

3.根据权利要求1所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述喷头与顶针夹持部之间的距离为1cm～5cm。

4.根据权利要求1所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述流气装置还包括气体管路，所述气体管路一端连接至所述喷头，另一端连接至惰性气体源。

5.根据权利要求4所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述喷头设置于与所述顶针夹持部相对的基台表面上，所述气体管路内置于所述基台内。

6.根据权利要求4所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述喷头设置于顶针平台上方或所述处理腔室的侧壁上，所述气体管路设置于所述处理腔室底部。

7.根据权利要求4所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述气体管路包括：总管路与若干支管路，所述总管路一端连接至惰性气体源，另一端通过若干支管路分流至各个喷头。

8.根据权利要求4所述的晶圆处理设备，其特征在于，所述惰性气体源为Ar源。