[实用新型]一种提高硅片加工效率的花篮有效
申请号: | 201721485548.5 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN207367942U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 叶荣文;褚玉宝;沈欢;吴军兰;肖仲;刘俊 | 申请(专利权)人: | 中赣新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 文珊;张文宣 |
地址: | 335200 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 硅片 加工 效率 花篮 | ||
本实用新型公开一种提高硅片加工效率的花篮,包括有花篮主体、装卸结构,花篮主体包括底板、支撑板、一组第一花篮杆、一组第二花篮杆。装卸结构包括一组结构相同的侧板、一组结构相同的盖板。盖板与侧板之间可自由组合成装卸结构,装卸结构可自由安装在花篮主体上。与现有技术相比,本实用新型可对所有的硅片同步装载及卸下,加工效率高,硅片破碎率低。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片生产领域,尤其涉及一种提高硅片加工效率的花篮。
背景技术
随着多晶硅太阳能电池片生产技术的日渐成熟,行业对电池片的生产要求越来越高。目前一般靠人工对花篮逐片逐片地装载硅片、卸载硅片,工作效率低,并且在装载过程中,由于用力过猛或拆装时偏移安装孔,导致硅片破碎。
实用新型内容
本实用新型为解决现有的技术缺陷,提供了一种提高硅片加工效率的花篮,其能提高硅片拆装效率,降低硅片破碎率。其具体的技术方案如下:
本实用新型公开一种提高硅片加工效率的花篮,包括有花篮主体、装卸结构,花篮主体包括底板、两个对称设置的支撑板、一组相互平行的第一花篮杆、一组相互平行的第二花篮杆,支撑板底端垂直且固定连接底板,各支撑板的顶端均开设有竖向的第一槽位,第一槽位的两内侧均设有纵向的第一导轨;各支撑板还均设有两条横向的第二导轨,两第二导轨分别位于第一槽位的两侧,两第二导轨位于同一直线上;第一花篮杆的端部固定连接支撑板,第二花篮杆设于第一花篮杆上方,第二花篮杆的两端分别与两支撑板上的第二导轨滑动连接;装卸结构包括两个结构相同的侧板、两个结构相同的盖板,各侧板的顶端均开设有竖向的第二槽位;第二槽位的两内侧均设有纵向的第三导轨,各侧板的下部均设有安装孔;各盖板设有夹持面,夹持面设有夹持齿,相邻夹持齿之间形成夹持位;其中一盖板的两端分别插设于两侧板上的安装孔内,另一盖板的两端部分别设于两侧板上的第二槽位内、与第三导轨滑动连接;两盖板的夹持面对向设置。
进一步地,夹持位的上部呈开口朝上的喇叭形,夹持位的下部呈矩形。
进一步地,盖板的夹持面还设有固定槽,固定槽位于夹持位的正下方。
进一步地,相邻夹持齿之间的距离为3.5mm-5mm。
本实用新型的有益效果:本实用新型的盖板与侧板之间可自由组合成装卸结构,装卸结构可自由安装在花篮主体上。先把硅片装载在装卸结构上,然后再把装卸结构组合在花篮主体上,使硅片转移到花篮主体上,然后拆掉装卸结构,对花篮主体内的硅片进行加工,加工完成后,装上装卸结构,利用装卸结构卸下硅片。本实用新型可对所有的硅片同步装载及卸下,加工效率高,硅片破碎率低。
附图说明
图1为本实用新型实施例的侧面结构示意图;
图2为本实用新型实施例的装卸结构示意图;
图3为本实用新型实施例的花篮主体结构示意图。
图中标注:花篮主体100,底板101,支撑板102,第二花篮杆103,第一花篮杆104,第二导轨105,第一槽位106,第一导轨107,装卸结构200,侧板201,盖板202,安装孔203,第二槽位204,第三导轨205,夹持齿206,夹持位207,固定槽208。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。请参阅图1至图3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造