[实用新型]软性高分子分散液晶复合层的智能窗结构有效
申请号: | 201721487977.6 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN207473244U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 谷福田;陈家庆;刘修铭;张裕洋 | 申请(专利权)人: | 位元奈米科技股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1334 | 分类号: | G02F1/1334;G02F1/1345;G02F1/133 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合层 软性 高分子分散液晶 智能窗 高分子液晶 系统装置 触发电压 电性控制 电源装置 灰阶变化 交流电压 软性排线 透光 延迟 驱动 | ||
一种软性高分子分散液晶复合层的智能窗结构,包括:软性高分子液晶复合层、软性排线、系统装置及电源装置。以该系统装置提供特定电压的交流电压以保持驱动软性高分子液晶复合层的高分子分散液晶的作动,利用电性控制延迟触发电压,以控制智能窗的透光灰阶变化效果。
技术领域
本实用新型涉及一种智能窗结构,尤其是涉及一种可以控制透光灰阶变化的智能窗的软性高分子分散液晶复合层结构。
背景技术
一种常用的高分子分散液晶(Polymer Dispersed Liquid Crystal;PDLC),利用异方性液晶微滴均匀分布于高分子中,典型的如正介异方性液晶在常态下该液晶均匀分散散布于环境高分子之间,各该异方性液晶微滴无特定指向分布,此时经由异方性液晶微滴的光透射出来与环境高分子折射率无法匹配,则入射光会受到很多界面存在,光线严重散射,光透过率低,若提供特定电场通过该电场形成正介异方性液晶微滴会沿电场顺向排列,此时透过正介异方性液晶的光与环境高分子可以同向匹配,大部分光可以正常穿透,光透过率提高,基于此原理将PDLC封装于透明基板如导电玻璃中,利用电场的变化(开关),可以使该透明基板呈现透明或不透明(雾化)的效果即市场所说的智能(智慧)窗(SmartWindows)。近来配合制程与材料的发展,原来只能使用导电玻璃封装高分子分散液晶的技术提升,已可利用软性导电透明塑料封装高分子分散液晶,如此除了大大地增加制程的便利性,也大大的提高相关产品的应用性。如,进一步结合透明黏合技术可以将此类软性塑料的高分子分散液晶封装结构贴合于建筑玻璃、车窗、冰柜、或应用于投影墙等以增加应用面。
已知智能窗可以利用电压及电流的直接变化达成控制达到透光开关的直接作动或是以直流电压进行灰阶控制达成透光控制或变化的效果,但该等电子元件若仅简单配置反而易对高分子分散液晶产生伤害寿命降低,如持续性的直流电压所产生的透光效果,相关电子元件直流驱动电压对元件易生热,以致对商品的安全性或寿命有影响。
发明内容
因此,本实用新型的主要目的,在于提供一种新颖的可以控制透光灰阶变化的软性高分子分散液晶复合层的智能窗结构,提供特定交流电压以保持驱动高分子分散液晶的作动,利用电性控制延迟触发电压,以控制智能窗的透光灰阶变化效果。
本实用新型的另一目地,在于可以配合驱动软性高分子分散液晶工作面积的最小功率限制,可以在软性高分子分散液晶复合层以蚀刻方式限制各电性驱动面积,达到维持控制高分子分散液晶的工作面积使智能窗结构在灰阶变化过程可以配合透光需求变化更平顺的灰阶变化。
为达上述目的,本实用新型提供一种软性高分子分散液晶复合层的智能窗结构,包括:软性高分子液晶复合层、软性排线、系统装置及电源装置。该软性高分子分散液晶复合层包括上透明基板、下透明基板及设置于该上透明基板及该下透明基板之间的高分子分散液晶层,设置于该上透明基板侧面与该高分子分散液晶层之间的上透明导电层,设置于该下透明基板侧面与该高分子分散液晶层之间的下透明导电层;以及,在该上透明基板及该下透明基板上分别设置的接线区,该接线区使该上透明导电层及该下透明导电层外露。该软性排线与外露的该上透明导电层及该下透明导电层电性连接。该系统装置与该软性排线电性连接。该电源装置与该软性排线及该系统装置电性连接。其中,通过该系统装置输出相位波形,经该上透明导电层及该下透明导电层来驱动高分子分散液晶层,使该高分子分散液晶层产生透光灰阶变化效果。
在本实用新型的一实施例中,该上透明基板及该下透明基板为透光塑料。
在本实用新型的一实施例中,该上透明基板与该上透明导电层之间具有上硬化层,该下透明基板与该下透明导电层之间具有下硬化层。
在本实用新型的一实施例中,该上透明导电层的线路的一端延伸于该上透明基板的一侧上形成上排线端,并对应该下透明基板的接线区,使该上排线端外露。
在本实用新型的一实施例中,该下透明导电层的线路的一端延伸于该下透明基板的一侧上形成下排线端,并对应该上透明基板的接线区,使该下排线端外露。
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