[实用新型]一种实现光互连的PCB结构

说明书

本实用新型提供一种实现光互连的PCB结构，包括核心板层、光波导层以及胶片层；核心板层包括信号层以及地层；胶片层包括第一胶片层和第二胶片层；信号层通过第一胶片层与光波导层连接，地层通过第二胶片层与光波导层连接；光波导层上设有光波导通路，光波导通路的两端贯穿第一胶片层延伸至信号层；信号层上设有信号收发芯片组，信号收发芯片组包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别连接光波导通路的两端；第一芯片和第二芯片均包括电转光模块和光转电模块；第一芯片的电转光模块通过光波导通路连接第二芯片的光转电模块；第二芯片的电转光模块通过光波导通路连接第一芯片的光转电模块。

技术领域

本实用新型属于硬件开发领域，具体涉及一种实现光互连的PCB结构。

背景技术

PCB，Printed Circuit Board的简称，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。

从目前的发展趋势看，计算机内部的信号互连将逐步被光互连取代，光互连将取代电互连。目前各个厂商也在尝试将光硅电集成在芯片中，或者在芯片内将电信号转换成光信号，将激光驱动器及放大器集成在芯片内，简化在计算机内部的信号互连。即使完成芯片内的集成简化，芯片和芯片间的互连还是需要通过传统的光缆进行传输。随着业务量的增加，计算机集成密度增大，散热、结构空间、可维护性等变的更加困难。如何优化光缆的连接，或者其他的媒介来代替光缆的互连，也是业内正在探索的问题。通常计算机内部的互连长度不会像计算机和计算机之间存在更长的空间因素，基于计算机内部提出具备更好的成本要素的互连方式尤为急迫和重要。

此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种实现光互连的PCB结构，是非常有必要的。

发明内容

本实用新型的目的在于，针对上述计算机内部急需替代光缆连接的方式的缺陷，提供一种实现光互连的PCB结构，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型给出以下技术方案：

一种实现光互连的PCB结构，包括核心板层、光波导层以及胶片层；核心板层包括信号层以及地层；胶片层包括第一胶片层和第二胶片层；

信号层通过第一胶片层与光波导层连接，地层通过第二胶片层与光波导层连接；

光波导层上设有光波导通路，光波导通路的两端贯穿第一胶片层延伸至信号层；

信号层上设有信号收发芯片组，信号收发芯片组包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别连接光波导通路的两端；第一芯片和第二芯片均包括电转光模块和光转电模块；

第一芯片的电转光模块通过光波导通路连接第二芯片的光转电模块；

第二芯片的电转光模块通过光波导通路连接第一芯片的光转电模块。第一芯片可以向第二芯片发送光信号，第二芯片可以向第一芯片发送光信号。

进一步地，电转光模块包括电转光控制器，电转光控制器连接有激光驱动器，激光驱动器连接光波导通路。

进一步地，第一芯片和第二芯片均还包括光放大模块，第一芯片的电转光模块通过第一芯片的光放大模块连接光波导通路，第二芯片的电转光模块通过第二芯片的光放大模块连接光波导通路。光信号进入光波导通路发送之前先进行放大。

进一步地，第一芯片和第二芯片均还包括光放大模块，第一芯片的光转电模块通过第一芯片的光放大模块连接光波导通路，第二芯片的光转电模块通过第二芯片的光放大模块连接光波导通路。光信号从光波导通路接收之前进行放大。

进一步地，光波导通路采用单光纤。采用单光纤，第一芯片和第二芯片工作在半双工模式。