[实用新型]一种辊轮输送式校查热处理装置有效
申请号: | 201721489096.8 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN207474429U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 黄向宇;陈玉成 | 申请(专利权)人: | 昆山长江传动科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理箱 辊轮 热处理装置 加热板 输送式 加热 焊接 出料箱 推送板 本实用新型 电动机做功 加热处理 均匀加热 重力作用 防护板 平面辊 伸缩轴 液压器 液压式 掉落 夹紧 受力 密封 皮带 转动 滚动 移动 | ||
本实用新型公开了一种辊轮输送式校查热处理装置,包括热处理箱和出料箱,所述热处理箱内部设有加热板,且所述加热板与热处理箱焊接,且所述热处理箱与出料箱焊接,所述热处理箱一侧设有校查盒,且所述校查盒与热处理箱焊接,该种辊轮输送式校查热处理装置,加热板采用热处理箱密封可以对需要加热的物质进行均匀加热,防护板可防止需要加热的物质掉落,采用平面辊轮输送,斜面辊轮受重力作用可减少Y355电动机做功,辊轮滚动通过皮带受力转动,伸缩轴带动推送板推动需要加热的物质进行很好的夹紧加热处理,YLP—DR液压器采用液压式可以为推送板提供移动的动力。
技术领域
本实用新型涉及热处理装置技术领域,具体为一种辊轮输送式校查热处理装置。
背景技术
在半导体设备或液晶板的制造工序当中,对应当处理的基板进行洗净工序、涂敷工序、曝光工序、干燥工序等各种工序,在这些制造工艺流程的中间工序中,设置有预焙工序以及后焙烘工序,将基板配置在加热处理装置内,在加热处理之后移送至后继的工序中,需要人工移动加工物比较费时费力。
但现有的热处理装置一般采用的人工送料比较费时费力,且没有校查装置不能实现对不过关的物质进行检测挑出,且加热程度不够达不到预期的效果。
所以,如何设计一种辊轮输送式校查热处理装置,成为我们当前要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种辊轮输送式校查热处理装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种辊轮输送式校查热处理装置,包括热处理箱和出料箱,所述热处理箱内部设有加热板,且所述加热板与热处理箱焊接,且所述热处理箱与出料箱焊接,所述热处理箱一侧设有校查盒,且所述校查盒与热处理箱焊接,所述热处理箱一侧设有电源线,且所述电源线与加热板电性连接,所述热处理箱一侧设有伸缩轴,且所述伸缩轴部分嵌入设置在热处理箱中,所述热处理箱内部设有隔板,且所述隔板嵌入设置在热处理箱中,所述校查盒一侧设有斜板,且所述斜板与校查盒通过设置在斜板一侧的螺丝连接,所述伸缩轴一侧设有YLP—DR液压器,且所述YLP—DR液压器与电源线电性连接,所述斜板一侧设有固定杆,且所述固定杆与斜板焊接,所述固定杆一侧设有辊轴,且所述固定杆嵌套设置在辊轴上,所述辊轴一侧设有辊轮,且所述辊轴贯穿辊轮,所述辊轮一侧设有皮带,且所述皮带嵌套设置在辊轴上,辊轴顶部设有防护板,且所述防护板与辊轴呈垂直设置,所述出料箱一侧设有开关按钮,且所述开关按钮嵌入设置在出料箱中,并分别与电源线和YLP—DR液压器电性连接,所述出料箱内部设有转向轮,且所述转向轮一侧与出料箱内壁焊接,所述出料箱底部设有车板,且所述车板与出料箱焊接。
进一步的,所述伸缩轴一侧设有推送板,且所述推送板与伸缩轴焊接。
进一步的,所述辊轮底部设有支架,且所述支架与防护板焊接。
进一步的,所述辊轮一侧设有Y355电动机,且所述Y355电动机与皮带传动连接,并与电源线电性连接。
进一步的,所述转向轮一侧设有出料板,且所述出料板与转向轮呈30度角设置。
进一步的,所述车板底部设有车轮,所述车轮的个数为四个,且所述车轮一侧均设有脚刹。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种辊轮输送式校查热处理装置,加热板采用热处理箱密封可以对需要加热的物质进行均匀加热,防护板可防止需要加热的物质掉落,采用平面辊轮输送,斜面辊轮受重力作用可减少Y355电动机做功,辊轮滚动通过皮带受力转动,伸缩轴带动推送板推动需要加热的物质进行很好的夹紧加热处理,YLP—DR液压器采用液压式可以为推送板提供移动的动力。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的推送板局部结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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