[实用新型]一种LED晶片角度校正机构有效
申请号: | 201721489508.8 | 申请日: | 2017-11-09 |
公开(公告)号: | CN207489842U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 梁国康;梁国城;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 角度校正机构 陶瓷真空 固晶 转动 半导体封装设备 真空吸附固定 本实用新型 旋转定位轴 控制马达 生产要求 旋转动力 有效定位 感应片 感应器 工位 马达 校正 配合 | ||
本实用新型属于半导体封装设备技术领域,具体涉及一种LED晶片角度校正机构。通过马达为旋转定位轴提供旋转动力,并在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、以及在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,从而确保精确校正LED晶片角度,为后续精确放置固晶工位提供保障,提高固晶品质,以满足生产要求。
技术领域
本实用新型属于半导体封装设备技术领域,具体涉及一种LED晶片角度校正机构。
背景技术
固晶机是LED封装生产线中的关键设备,其固晶过程是:点胶装置先在基板的固晶工位上点胶,然后由摆臂(也称取晶臂)将晶片(LED芯片)从晶片环上取出,再将其转移到已点胶的固晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出,晶片环就从晶片台上取下,并重新放上一个晶片环,校对好角度,再开始固晶。目前主要采用人工将晶片环上的晶片取出,人工操作在校对角度的过程中难以控制,尤其对于双电极芯片正反电极的识别错误,将导致芯片电极安装错误,造成损失。
公开号为CN1824592B的中国发明专利公开了一种晶片传送装置,该晶片传送装置包括其操作由驱动装置所控制的机械手组件、在其上放置晶片的平铲以及夹持件,该夹持件用于将放置在平铲上的晶片定位并固定,即通过夹持件将晶片固定在平铲上,由机械手组件带动平铲移动,采用机械手组件虽然可以实现晶片的定位,但是具有生产和研发成本高、编程复杂的缺点。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种精确校正的LED晶片角度校正机构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种LED晶片角度校正机构,包括基座和安装于基座上的校正装置,所述校正装置包括马达、马达固定座、主动轮、从动轮、皮带、轴承组件、旋转定位轴、陶瓷真空平台、旋转气管接头、感应片、感应片固定座、感应器和感应器固定座;
所述马达固定座与基座固定连接,所述马达安装在所述马达固定座上,所述马达的输出轴上套设主动轮和感应片固定座,所述感应片固定座位于主动轮和马达之间,所述感应片固定座上设有感应片,所述感应器固定座安装在马达的壳体上,所述感应器安装在所述感应器固定座上且与感应片的位置相对设置,所述皮带套设在主动轮和从动轮上,所述轴承组件固定在基座上,所述旋转定位轴竖直且穿设于轴承组件,所述从动轮套设在旋转定位轴上,所述旋转定位轴上方设有陶瓷真空平台,所述旋转定位轴下方设有用于接入真空气体为陶瓷真空平台提供真空吸力的旋转气管接头。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型提供的LED晶片角度校正机构,通过马达为旋转定位轴提供旋转动力,并在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、以及在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,从而确保精确校正LED晶片角度,为后续精确放置固晶工位提供保障,提高固晶品质,以满足生产要求。
附图说明
图1为本实用新型的LED晶片角度校正机构的结构示意图;
标号说明:
1、基座;2、马达;3、马达固定座;4、主动轮;5、从动轮;6、皮带;
7、轴承组件;71、第一轴承;72、垫片;73、第一轴承盖;74、螺母;
75、第二轴承;76、第二轴承盖;8、旋转定位轴;9、陶瓷真空平台;
10、旋转气管接头;11、感应片;12、感应片固定座;13、感应器;
14、感应器固定座;15、限位块;16、夹持块;17、吸嘴固定螺母。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造