[实用新型]一种温度补偿衰减器

权利要求书

1.一种温度补偿衰减器，其特征在于：包括基片，所述基片上设有第一热敏电阻、第二热敏电阻、信号电极和地电极，所述第一热敏电阻为薄膜PTC热敏电阻；所述第二热敏电阻由至少一层导电层和至少一层薄膜NTC热敏电阻交替堆叠而形成，且最底层的所述导电层设于所述基片和最底层的所述薄膜NTC热敏电阻之间；

所述信号电极与所述第一热敏电阻和薄膜NTC热敏电阻分别电连接，所述地电极与所述第一热敏电阻或所述薄膜NTC热敏电阻电连接。

2.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述导电层和薄膜NTC热敏电阻均为1层或均为2层。

3.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述导电层的材料为金属导体，所述导电层的电阻率与所述薄膜NTC热敏电阻的电阻率的比值小于10^-6；或所述导电层的材料为氧化物，所述导电层的电阻率与所述薄膜NTC热敏电阻的电阻率的比值在3×10^-5～7×10^-4之间。

4.如权利要求3所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述金属导体为Pt、Au或Pd；所述薄膜NTC热敏电阻的材料是电阻率为1～100Ω·cm、热敏常数为10³K数量级的Mn-Co-Cu-O体系；所述氧化物为SnO₂、掺锑SnO₂、ITO、RuO₂、RhO₂、ReO₂、ReO₃、IrO₂、MRuO₃、LaMnO3、LaCoO₃、LaNiO₃、LaCrO₃、CaVO₃、SrVO₃或SrMoO₃；MRuO₃中M为Sr、Pb、Bi、Ca或Ba。

5.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述温度补偿衰减器还包括保护层，所述保护层覆盖于所述第一热敏电阻和薄膜NTC热敏电阻上。

6.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述基片上还设有粘附层，所述粘附层设于最底层的所述导电层的下方。

7.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述基片上设有2个第一热敏电阻、1个第二热敏电阻、2个信号电极和1个地电极，2个所述信号电极分别覆盖所述第二热敏电阻的两侧边，并且2个所述信号电极分别覆盖2 个所述第一热敏电阻的顶边；所述地电极同时覆盖2个所述第一热敏电阻的底边。

8.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述基片上设有1个第一热敏电阻、2个第二热敏电阻、2个信号电极和1个地电极，2个所述信号电极分别覆盖所述第一热敏电阻的两侧边，并且2个所述信号电极分别覆盖2个所述第二热敏电阻的顶边；所述地电极同时覆盖2个所述第二热敏电阻的底边。

9.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述基片上设有1个第一热敏电阻、2个第二热敏电阻、3个信号电极和1个地电极，所述3个信号电极依次为第一端头信号电极、第二端头信号电极和中间信号电极；所述第一端头信号电极和第二端头信号电极分别覆盖2个所述第二热敏电阻的外侧边，所述中间信号电极同时覆盖2个所述第二热敏电阻的内侧边以及所述第一热敏电阻的顶边；所述地电极覆盖所述第一热敏电阻的底边。

10.如权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：所述基片上设有2个第一热敏电阻、1个第二热敏电阻、3个信号电极和1个地电极，所述3个信号电极依次为第一端头信号电极、第二端头信号电极和中间信号电极；所述第一端头信号电极和第二端头信号电极分别覆盖2个所述第一热敏电阻的外侧边，所述中间信号电极同时覆盖2个所述第一热敏电阻的内侧边以及所述第二热敏电阻的顶边；所述地电极覆盖所述第二热敏电阻的底边。