[实用新型]一种空封式固0603贴片的四位数码管

说明书

本实用新型公开了一种空封式固0603贴片的四位数码管，包括0603贴片、焊0603贴片的PCB、套壳和膜片；PCB设于套壳里，且PCB的定位孔穿过套壳的定位柱，0603贴片固定在PCB上，套壳的定位柱通过压柱机烫平固定，膜片贴于套壳表面。本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：采用0603贴片替换芯片直接用锡膏贴在PCB焊盘上，再与套壳配套好,再用压柱机把定位柱烫平，使产品固定不松动，最后在套壳表面贴一张膜片，与传统数码管相比省略了在套壳出光通道中用环氧树脂灌封,直接空封，有效的避免环氧树脂的污染；无需烘烤，降低了能耗，节约了成本。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种空封式固0603贴片的四位数码管。

背景技术

传统数码管通常用环氧树脂灌胶工艺，容易出现环氧树脂污染，套壳在烘烤后变形异常。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种空封式固0603贴片的四位数码管，本实用新型采用的0603贴片替换芯片直接用锡膏贴在PCB焊盘上，再与套壳配套好,再用压柱机把定位柱烫平，使产品固定，最后在套壳表面贴一张膜片，可实现避免环氧树脂的污染；节约了成本,降低了能耗。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种空封式固0603贴片的四位数码管，包括0603贴片、焊0603贴片的PCB、套壳和膜片；PCB设于套壳里，且PCB的定位孔穿过套壳的定位柱，0603贴片固定在PCB上，套壳的定位柱通过压柱机烫平固定，膜片贴于套壳表面。

作为本实用新型的进一步优化方案，0603贴片通过锡膏焊接在PCB上。

作为本实用新型的进一步优化方案，PCB的尺寸与套壳的尺寸相匹配。

作为本实用新型的进一步优化方案，膜片采用光面PC材质。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：采用0603贴片替换芯片直接用锡膏贴在PCB焊盘上，再与套壳配套好,再用压柱机把定位柱烫平，使产品固定不松动，最后在套壳表面贴一张膜片，与传统数码管相比省略了在套壳出光通道中用环氧树脂灌封,直接空封，有效的避免环氧树脂的污染；无需烘烤，降低了能耗，节约了成本。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

其中：①-定位柱，

②-焊0603贴片的PCB，

③-套壳，

④-膜片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型。应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

图中包括以下部件：定位柱①、焊0603贴片的PCB②、套壳③和膜片④。

如图1所示，一种空封式固0603贴片的四位数码管，包括0603贴片、焊0603贴片的PCB、套壳和膜片；PCB设于套壳里，且PCB的定位孔穿过套壳的定位柱，0603贴片固定在PCB上，套壳的定位柱通过压柱机烫平固定，膜片贴于套壳表面。

作为本实用新型的进一步优化方案，0603贴片通过锡膏焊接在PCB上。

作为本实用新型的进一步优化方案，PCB的尺寸与套壳的尺寸相匹配。

作为本实用新型的进一步优化方案，膜片采用光面PC材质。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。