[实用新型]一种用于固定待加工件的治具有效

专利信息
申请号: 201721491810.7 申请日: 2017-11-09
公开(公告)号: CN207735822U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 李宁;刘溯 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K26/22
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 523808 广东省东莞市东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 待加工件 磁性件 销钉 压爪 盖板 治具 本实用新型 表面磁性 通孔 相吸 激光点焊 配合定位 加工件 适配 配合
【说明书】:

实用新型提供一种用于固定待加工件的治具,包括本体,所述本体设有收容所述待加工件的表面;销钉,所述销钉设置在所述表面上,所述销钉用于与所述待加工件的通孔配合定位;盖板,所述盖板设有第一磁性件,所述第一磁性件与所述表面磁性相吸;压爪,所述压爪设置于所述表面的端部,所述压爪设有第二磁性件,所述第二磁性件与所述表面磁性相吸。本实用新型治具的本体表面上设有销钉,其位置与待加工件通孔相适配,配合盖板及压爪,共同对待加工件进行精准的定位,进而提高激光点焊精确度。

技术领域

本实用新型涉及机械工装技术领域,尤其涉及一种用于固定待加工件的治具。

背景技术

随着经济的快速发展,手机加工也进入快速发展时期。在生产过程中,手机后壳装配的零配件越来越多,所要求的加工精细度也越来越高,单单依靠手工操作完成某个工序,不符合现代手机行业的发展。现有的手机后壳安装有簧片,簧片是在手机后壳成型后单独焊接,一般通过操作人员在流水线上的手机后壳上放置不同的簧片,再用治具将簧片夹紧在手机后壳上定位,然后经过焊接机将簧片焊接在手机后壳上。

由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度高、易实现自动控制、无后续加工的优点,激光焊接正成为金属材料加工与制造的重要手段,越来越广泛地应用在手机加工领域。虽然与传统的焊接方法相比,激光焊接尚存在设备昂贵、一次性投资大、技术要求高的问题,但激光焊接生产效率高和易实现自动控制的特点使其非常适于大规模生产线。

但激光点焊要求待加工件位置必须非常精确,务必在激光束的聚焦范围内;并且待加工件需使用夹具时,必须确保待加工件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准。传统的简易点焊治具,结构简单,对待加工件产品的定位精确度低,速度慢,次品率高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够提高激光点焊精确度的用于固定待加工件的治具。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于固定待加工件的治具,包括:本体,所述本体设有收容所述待加工件的表面;销钉,所述销钉设置在所述表面上,所述销钉用于与所述待加工件的通孔配合定位;盖板,所述盖板设有第一磁性件,所述第一磁性件与所述表面磁性相吸;压爪,所述压爪设置于所述表面的端部,所述压爪设有第二磁性件,所述第二磁性件与所述表面磁性相吸。

进一步的,所述治具还包括第一挡块,所述第一挡块设置在所述表面沿长度方向的两侧。

进一步的,所述第一挡块上设有引导所述待加工件进入所述表面的引导斜面。

进一步的,所述压爪是铜片压爪。

进一步的,所述压爪设置在所述表面沿宽度方向的两侧。

进一步的,所述第一磁性件的数量为4个,分别设置在所述盖板的四角。

进一步的,所述治具还包括底座,所述本体固定在所述底座上。

进一步的,所述本体的下表面设有十字定位槽,对角线上设有定位销孔;所述底座侧壁设有第二挡块,上表面设有与所述定位销孔相适配的定位销钉及与所述十字定位槽相适配的十字定位凸条。

进一步的,所述第二挡块设有引导所述待本体进入所述底座的引导斜面。

进一步的,所述治具还包括手柄,所述手柄固定在所述本体上。

本实用新型的有益效果是:区别于现有技术,本实用新型治具的本体表面上设有销钉,其位置与待加工件通孔相适配,配合盖板及压爪,共同对待加工件进行精准的定位,进而提高激光点焊精确度。本实用新型能够提高待加工件的加工质量,提升生产效率。

附图说明

图1为本实用新型治具实施例的立体示意图;

图2为本实用新型治具实施例中本体的立体示意图;

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