[实用新型]用于移动电子设备的散热壳

说明书

本实用新型公开了用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体，硅胶手机壳体的背板上设置有多个通风孔，硅胶手机壳体的背板背面连接有散热壳体，散热壳体为中空的锥形体，散热壳体的宽面与硅胶手机壳体的背板连接，散热壳体的宽面将硅胶手机壳体的背板完全包覆，硅胶手机壳体的背板与散热壳体之间设置有水平放置的水平管，水平管的一端与硅胶手机壳体的背板固定连接，水平管的另一端穿过散热壳体位于散热壳体外侧，硅胶手机壳体的背板与散热壳之间的水平管上设置有多个小孔，水平管与散热壳体滑动连接。本实用新型通过在硅胶手机壳体背面设置有散热壳体，散热壳体增大了硅胶手机壳体的通风面积，解决了硅胶水机壳体散热差的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种散热壳，具体涉及用于移动电子设备的散热壳。

背景技术

手机作为日常通讯工具已经越来越离不开人们的生活了，随着科技的发展，手机的功能越来越完善，CPU的处理能力也越来越强。随之而来的是手机发热量也相当大，手机过热严重影响手机的使用寿命，甚至导致手机无法正常工作，虽然手机本身设有散热装置，但往往达不到预想的散热效果，仍有许多手机在使用过程中发热发烫，不利于人们的使用及手机寿命的延长，甚至导致手机无法正常工作。

为了保护手机，一般会在手机外部包覆手机壳，硅胶手机壳是使用较多的手机壳，硅胶手机壳贴附在手机的背面上，不仅对手机不具有散热功能，反而会阻碍手机的正常散热。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是硅胶手机壳散热差，目的在于提供用于移动电子设备的散热壳，解决现有硅胶手机壳散热差，影响手机正常使用的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体，硅胶手机壳体的背板上设置有多个通风孔，硅胶手机壳体的背板背面连接有散热壳体，所述散热壳体为中空的锥形体，散热壳体的宽面与硅胶手机壳体的背板连接，散热壳体的宽面将硅胶手机壳体的背板完全包覆，硅胶手机壳体的背板与散热壳体之间设置有水平放置的水平管，所述水平管的一端与硅胶手机壳体的背板固定连接，所述水平管的另一端穿过散热壳体位于散热壳体外侧，硅胶手机壳体的背板与散热壳体之间的水平管上设置有多个小孔，水平管与散热壳体滑动连接。

本实用新型改变了硅胶手机壳体的结构，增大了硅胶手机壳体与手机之间的距离，同时增强了手机壳体的通风性，从而解决了手机壳体散热性差的问题；本实用新型的实现原理为：将手机放置在硅胶手机壳体内，硅胶手机壳体的背面设置有多个通风孔，外界的风会从水平管进入散热壳体与手机壳体之间的空间，本实用新型通过安装锥形的散热壳体，散热壳体设置成锥形的形状，具有导风的作用，并且散热壳体与硅胶手机壳体之间的空间便于手机散热，开有通风孔的硅胶手机壳体背板通风好，比现有的硅胶手机壳体通风面积大，散热速度快，效率高；当手机使用一段时间后，可向外拉动水平管，水平管会向外拉动硅胶手机壳体的背面，从而增大了硅胶手机壳体背板与手机之间的距离，有利于手机散热，；当手机的温度过高时，可将水平管的管口与风机连接，风机吹出的冷风会从水平管进入硅胶手机壳体与锥形的散热壳之间的空间内，冷风会从硅胶手机壳体的背面作用在手机上，对手机及硅胶手机壳体继续同时散热，散热效率高，不影响手机的正常使用，延长了手机的使用寿命。本实用新型通过在硅胶手机壳体背面设置有散热壳，散热壳增大了硅胶手机壳体的通风面积，解决了硅胶水机壳体散热差的问题；本实用新型中硅胶手机壳体的通风孔与散热壳之间的空间大，能够有效避免手机与硅胶手机壳体之间形成大量的水雾；本实用新型水平管能够与外界风机连接，增强手机背面的冷风量及流动速率，从而提高了手机的散热性。

所述硅胶手机壳体正面的壳体壁上设置有包覆手机顶部与底部的挡板，手机位于挡板与硅胶手机壳体背板之间。挡板用于固定手机，避免手机从硅胶手机壳体内掉落。

硅胶手机壳体的背板上镶嵌有多块均匀分布在背板上的铝箔纸片。铝箔纸片的导热性高，增强了手机及硅胶手机壳体的散热性能。