[实用新型]一种散热电路板有效
申请号: | 201721494007.9 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN207399617U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 王超 | 申请(专利权)人: | 深圳捷多邦科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 电路板 | ||
1.一种散热电路板,其特征在于:包括电路板本体和散热板,所述散热板设置于电路板本体下端,两者之间平行设置,散热板的长度小于电路板本体的长度,电路板本体上布满用于焊接电子元件引脚的通孔,通孔中均固定安装一焊盘,散热板表面正对于焊盘处均固定安装一金属管,金属管的直径与焊盘的直径相同,金属管的顶面均焊盘的底面相抵。
2.根据权利要求1所述的散热电路板,其特征在于:散热板表面的四个角上均固定安装一固定块,固定块表面上均设有一插槽,电路板本体正对于插槽处均固定安装一插杆,插杆一端均插入相对应的插槽中,固定块的顶面均与电路板本体的底面相抵。
3.根据权利要求1所述的散热电路板,其特征在于:散热板上布满散热孔,散热板底面上纵向固定安装一片以上的散热翅叶。
4.根据权利要求1所述的散热电路板,其特征在于:电路板本体的四个角上均设有一安装孔。
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