[实用新型]一种PCB板阻焊塞孔通用导气板

说明书

本实用新型公开了一种PCB板阻焊塞孔通用导气板，包括所述导气板设置在基板的上方，所述基板的四周边角处均设置有定位孔，所述定位孔设置为贯穿基板本体的结构，所述导气板上设置有金属线，所述金属线由经线和纬线相互交织设置，且金属线将导气板均匀的分为数个第一导气孔，所述第一导气孔设置为贯穿导气板本体的结构，所述基板上设置有第二导气孔，且第二导气孔设置为贯穿基板本体的结构，且第二导气孔相对第一第一导气孔设置。本实用新型通过采用底铜30Z基板电镀蚀刻，在铜面上制作高度与宽度均为0.2mm的金属线，用以塞孔作业时支撑PCB板件，兼具过孔通透性，不堵气，同时确保塞孔后导气板上不残留较多油墨，能连续作业。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板设备技术领域，具体为一种PCB板阻焊塞孔通用导气板。

背景技术

现有技术中对印制电路板防焊印刷铝片塞孔生产一般采用以下作业方式：一、采用垫白纸塞孔作业；二、采用专用导气板连续塞孔作业；三、采用通用导气板连续塞孔作业。其中第一类作业方式效率较低，且耗用白纸，第二类作业方式须针对相应的不同生产型号制作专用导气板(一般须钻3X孔径过孔)，耗用成本，不便管理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB板阻焊塞孔通用导气板，解决了现有技术中通用导气板不能很好的进行连续塞孔生产作业，开源节流，影响作业效率的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种PCB板阻焊塞孔通用导气板，包括基板和导气板，所述导气板设置在基板的上方，所述基板的四周边角处均设置有定位孔，所述定位孔设置为贯穿基板本体的结构，所述导气板上设置有金属线，所述金属线由经线和纬线相互交织设置，且金属线将导气板均匀的分为数个第一导气孔，所述第一导气孔设置为贯穿导气板本体的结构，所述基板上设置有第二导气孔，且第二导气孔设置为贯穿基板本体的结构，且第二导气孔相对第一第一导气孔设置。

优选的，所述基板设置为底铜材质，所述基板的长宽设置为700mm×600mm，且基板的厚度设置为1.6～1.9mm。

优选的，所述导气板的长宽设置为650mm×550mm，且导气板的厚度设置为1.6mm。

优选的，所述第一导气孔设置圆台形状，且第一导气孔的顶端直径置为0.4mm，所述第一导气孔底面直径设置为1.2mm。

优选的，所述第一导气孔的顶端水平面等于金属线的高度，所述第一导气孔的高度设置为0.2mm，所述金属线的的宽度设置为0.2mm。

优选的，所述第二导气孔设置为圆筒形状，且第二导气孔的直径设置为2mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型彻底解决了不同类型尺寸的PCB阻焊塞孔板每个型号需制作一个专用的导气板的不便捷性，大大提高了可操作性和简易性，并且通过本实用新型连续塞孔生产作业，达到了开源节流，提高作业效率。

(1)、本实用新型通过采用底铜30Z基板电镀蚀刻，在铜面上制作高度与宽度为0.2mm的金属线，用以塞孔作业时支撑PCB板件。

(2)、本实用新型通过金属线将导气板均匀的分为数个导气孔，且导气孔兼具过孔通透性，不堵气，同时确保塞孔后导气板上不残留较多油墨，能连续作业。

(3)、本实用新型通过在基板上设置第二导气孔，且第二导气孔与设置在导气板上的导气孔的相对应，及时的将导气孔内残留的油墨进行导流，有效的防止了过多的油墨残留在导气板上，影响加工工序，降低工作效率。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型内部的结构示意图；

图3为本实用新型的A处放大图。