[实用新型]电路组件装置

权利要求书

1.一种电路组件装置，其特征在于，包括：

第一半导体管芯；

第二半导体管芯；以及

衬底；

所述衬底包括：

绝缘层；

第一金属层，所述第一金属层被设置在所述绝缘层的第一侧面上，所述第一半导体管芯的第一侧面被设置在所述第一金属层上且与所述第一金属层电耦合；

第二金属层，所述第二金属层被设置在所述绝缘层的第二侧面上，所述绝缘层的第二侧面与所述绝缘层的第一侧面相对，所述第二半导体管芯的第一侧面被设置在所述第二金属层上且与所述第二金属层电耦合；

导电通孔，所述导电通孔被设置为穿过所述绝缘层，所述导电通孔将所述第一金属层与所述第二金属层电耦合，

所述第一金属层、所述导电通孔和所述第二金属层将所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯电耦合。

2.根据权利要求1所述的电路组件装置，其中，所述衬底为第一衬底，且所述绝缘层为第一绝缘层；所述电路组件装置进一步包括：

第二衬底，所述第二衬底具有：

第二绝缘层；

第三金属层，所述第三金属层被设置在所述第二绝缘层的第一侧面上，所述第二半导体管芯的第二侧面被设置在所述第三金属层上且与所述第三金属层电耦合，所述第二半导体管芯的第二侧面与所述第二半导体管芯的第一侧面相对；

第四金属层，所述第四金属层被设置在所述第二绝缘层的第二侧面上，所述第二绝缘层的第二侧面与所述第二绝缘层的第一侧面相对，所述第二绝缘层将所述第三金属层和所述第四金属层电隔离。

3.根据权利要求2所述的电路组件装置，进一步包括：

第五金属层，所述第五金属层被设置在所述第二绝缘层的第一侧面上，所述第五金属层电隔离于所述第三金属层；以及

导电连接器，所述导电连接器被设置在所述第二金属层和所述第五金属层之间，所述导电连接器将所述第二金属层和所述第五金属层电耦合。

4.根据权利要求3所述的电路组件装置，进一步包括：

第三衬底，所述第三衬底具有：

第三绝缘层；

第六金属层，所述第六金属层被设置在所述第三绝缘层的第一侧面上，所述第一半导体管芯的第二侧面被设置在所述第六金属层上且与所述第六金属层电耦合，所述第一半导体管芯的第二侧面与所述第一半导体管芯的第一侧面相对；

第七金属层，所述第七金属层被设置在所述第三绝缘层的第二侧面上，所述第三绝缘层的第二侧面与所述第三绝缘层的第一侧面相对，所述第三绝缘层将所述第六金属层和所述第七金属层电隔离。

5.根据权利要求4所述的电路组件装置，进一步包括：

第一散热器，所述第一散热器被耦合至所述第四金属层；以及

第二散热器，所述第二散热器被耦合至所述第七金属层，

所述第一散热器通过导热材料被耦合至所述第四金属层，以及所述第二散热器通过导热材料被耦合至所述第七金属层。

6.一种电路组件装置，其特征在于，包括：

第一半导体管芯；

第二半导体管芯；以及

衬底；

所述衬底包括：

绝缘层；

第一金属层，所述第一金属层被设置在所述绝缘层的第一侧面上，所述第一半导体管芯的第一侧面被设置在所述第一金属层上且与所述第一金属层电耦合；

第二金属层，所述第二金属层被设置在所述绝缘层的第二侧面上，所述绝缘层的第二侧面与所述绝缘层的第一侧面相对，所述第二半导体管芯的第一侧面被设置在所述第二金属层上且与所述第二金属层电耦合，所述绝缘层将所述第一金属层和所述第二金属层电隔离；

第三金属层，所述第三金属层被设置在所述绝缘层的第二侧面上，所述第三金属层电隔离于所述第二金属层；以及

导电通孔，所述导电通孔被设置为穿过所述绝缘层，所述导电通孔将所述第一金属层与所述第三金属层电耦合，

所述第一金属层和所述导电通孔将所述第一半导体管芯与所述第三金属层电耦合。