[实用新型]应用于电极片的复合层压式铜带结构

说明书

本实用新型公开一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，包括有铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层，其中，该硬质合金层、抗氧化层和耐高温层依次层压设置于铜基材层下表面，该镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层依次层压设置于铜基材层上表面；并于镀镍层和铬锆铜层之间夹设有锌镁合金层。藉此，通过将铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层、耐磨层和锌镁合金层层压于一体形成应用于电极片上的铜带结构，提高了铜带结构的综合性能。

技术领域

本实用新型涉及铜产品领域技术，尤其是指一种应用于电极片的复合层压式铜带结构。

背景技术

铜带主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。

目前应用于电极片上的铜带材料多为单一材质，其导电性、抗氧化性、耐磨性、韧性以及耐腐蚀性等均存在不足，导致无法生产出优良的电极片。因此，应对现有应用于电极片的铜带结构进行改进，以提高其综合性能，满足产品的需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，其通过将铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层、耐磨层和锌镁合金层层压于一体形成应用于电极片上的铜带结构，提高了铜带结构的综合性能。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，包括有铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层，其中，该硬质合金层、抗氧化层和耐高温层依次层压设置于铜基材层下表面，该镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层和耐磨层依次层压设置于铜基材层上表面；并于镀镍层和铬锆铜层之间夹设有锌镁合金层。

作为一种优选方案：所述铜基材层厚度为0.7-0.72mm。

作为一种优选方案：所述锌镁合金层厚度为0.2-0.22mm。

作为一种优选方案：所述镀镍层厚度为0.25-0.27mm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将铜基材层、硬质合金层、抗氧化层、耐高温层、镀镍层、铬锆铜层、锌合金层、石墨烯层、耐磨层和锌镁合金层层压于一体形成应用于电极片上的铜带结构，该铜带结构具有较好的导电性、抗氧化性、耐磨性、韧性以及耐腐蚀性能，可应用于较高要求的电极片生产。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型之铜带层状结构示意图。

附图标识说明：

10、铜基材层 20、硬质合金层

30、抗氧化层 40、耐高温层

50、镀镍层 60、铬锆铜层

70、锌合金层 80、石墨烯层

90、耐磨层 100、锌镁合金层。

具体实施方式

本实用新型如图1所示，一种应用于电极片的复合层压式铜带结构，该铜带结构具有多层材料层压而成，具体结构如下：