[实用新型]一种同步随机动态存储器

权利要求书

1.一种同步随机动态存储器，其特征在于，包括：底座、基片和芯片；

所述底座上开设有第一凹槽，在所述第一凹槽的底部开设有第二凹槽，所述芯片位于所述第二凹槽内，所述芯片的焊盘在所述第二凹槽中朝上设置，所述基片在所述芯片之上，所述基片上设有孔，所述基片的孔的面积小于所述芯片的面积，所述基片上的孔与所述芯片的焊盘对应设置，所述基片的顶面高度低于所述第一凹槽的上表面的高度，所述芯片和所述基片通过压焊丝连接，所述基片和所述底座通过压焊丝连接。

2.根据权利要求1所述的同步随机动态存储器，其特征在于，还包括垫片；

所述垫片中间设有孔，所述垫片位于所述第二凹槽内，所述芯片位于所述垫片的孔内，所述基片位于所述垫片上。

3.根据权利要求1所述的同步随机动态存储器，其特征在于，所述基片为薄膜基片。

4.根据权利要求3所述的同步随机动态存储器，其特征在于，所述薄膜基片为微晶玻璃。

5.根据权利要求1所述的同步随机动态存储器，其特征在于，所述基片的厚度为0.127mm。

6.根据权利要求2所述的同步随机动态存储器，其特征在于，所述垫片的厚度为0.2mm。

7.根据权利要求2所述的同步随机动态存储器，其特征在于，在所述底座上粘接有一层薄膜，所述垫片和所述芯片位于所述薄膜上。

8.根据权利要求7所述的同步随机动态存储器，其特征在于，所述芯片和所述垫片粘接在所述第二凹槽的底部，所述基片粘接在所述垫片上。