[实用新型]一种微波垂直互连陶瓷连接结构有效
| 申请号： | 201721496840.7 | 申请日： | 2017-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN207441925U | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王康;严英占;唐小平;卢会湘;李攀峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01P1/04 | 分类号： | H01P1/04 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 050081 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气信号 信号屏蔽 垂直互连 陶瓷基体 本实用新型 平行设置 散热液体 陶瓷连接 焊盘 微波 连接器 多层堆叠结构 互连通道 内部集成 通道位置 微波信号 流通路 热管理 散热 流体 通孔 组装 贯通 外围 | ||
1.一种微波垂直互连陶瓷连接结构，包括陶瓷基体(1)，其特征在于：在陶瓷基体(1)内设置有散热液体通道(2)、电气信号通道(3)和信号屏蔽通道(4)，在陶瓷基体(1)的上、下两个端面为平行设置且均设置有焊盘(5)；每个电气信号通道(3)的外围设置有多个信号屏蔽通道(4)，多个信号屏蔽通道(4)均与电气信号通道(3)为平行设置；电气信号通道(3)和信号屏蔽通道(4)均贯通陶瓷基体(1)的上、下两个端面，在与散热液体通道(2)、电气信号通道(3)和信号屏蔽通道(4)位置对应处的焊盘(5)上开设有对应的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种微波垂直互连陶瓷连接结构，其特征在于：所述的陶瓷基体(1)为多层瓷片堆叠而成。
3.根据权利要求1所述的一种微波垂直互连陶瓷连接结构，其特征在于：所述的散热液体通道为单个或者多个，为中空结构设置。
4.根据权利要求1所述的一种微波垂直互连陶瓷连接结构，其特征在于：所述的陶瓷基体(1)为圆柱体或者不规则柱形。
5.根据权利要求1所述的一种微波垂直互连陶瓷连接结构，其特征在于：所述的电气信号通道(3)和信号屏蔽通道(4)均为垂直于陶瓷基体上、下表面的金属化通道；所述的金属化通道为金属填实的实通道或者为侧壁金属化的中空通道。
6.根据权利要求1所述的一种微波垂直互连陶瓷连接结构，其特征在于：所述的电气信号通道(3)为多个。
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