[实用新型]一种晶片清洗及干燥用花篮装置

说明书

本实用新型公开了一种晶片清洗及干燥用花篮装置，包括：花篮外框(3)，在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31)，以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合，所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102)，两者之间夹有晶片(2)，所述第一晶片夹持片(101)的至少两个面设置有凸起部，且以上第二晶片夹持片(102)被夹在以上凸起部内，由此两个夹持片稳定无晃动。

技术领域

本实用新型属于晶片加工工艺技术领域，尤其涉及一种用于晶片清洗及干燥过程降低碎片率的花篮。

背景技术

众所周知，在半导体激光器芯片制造工艺流程中，减薄后的3寸INP晶片厚度约100μm左右，薄且脆，而在清洗时，特别是多个晶片同时清洗，通常需要将晶片置于花篮中，在清洗和干燥过程中，减薄后的INP晶片极易发生碎裂。目前，在芯片加工技术领域，晶片的清洗及干燥装置多采用的聚四氟乙烯材料的花篮，现有技术通常使用的晶片清洗及干燥花篮其实物图如图一所示，晶片的放置位置，其间隙过大，超出晶片厚度许多倍，这就易导致存在以下问题：

(1)在晶片的清洗干燥过程，手持花篮，晶片易晃动不稳，与花篮内壁相撞(2)晶片在烧杯中，进行有机溶液的清洗时，晶片处于水平放置，容易流出(3)在用甩干机进行甩干晶片作业过程，晶片易卡在甩干机内壁等，以上现象都易引起晶片碎裂，影响FAB良率。因此，在INP晶片制造工艺流程中，结构紧凑、清洗及干燥过程安稳牢靠的花篮对于降低晶片碎片率，提高产品良率十分重要。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于提供一种晶片清洗及干燥用花篮装置。

本实用新型解决上述技术问题所采取的技术方案如下：

一种晶片清洗及干燥用花篮装置，包括：花篮外框(3)，在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31)，以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合，所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102)，两者之间夹有晶片(2)，所述第一晶片夹持片(101)的至少两个面设置有凸起部，且以上第二晶片夹持片(102)被夹在以上凸起部内，由此两个夹持片稳定无晃动。

优选的是，所述花篮夹具内部为圆形，尺寸为三寸，外部为椭圆形。

优选的是，晶片夹持装置与花篮外框属于面接触。

本实用新型在清洗及干燥晶片过程中，移动花篮，晶片基本无晃动，可有效减少因为晶片与花篮的撞击引起的碎片率的问题。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述，以使得本实用新型的上述优点更加明确。

图1是本实用新型晶片清洗及干燥用花篮装置的结构示意图；

图2是本实用新型晶片清洗及干燥用花篮装置的晶片夹持装置的结构示意图；

图3是本实用新型晶片清洗及干燥用花篮装置的晶片夹持装置的结构示意图；

图4是本实用新型晶片清洗及干燥用花篮装置的结构示意图；

图5是本实用新型晶片清洗及干燥用花篮装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细地说明。