[实用新型]一种电路板组件及移动终端有效

专利信息
申请号: 201721501714.6 申请日: 2017-11-10
公开(公告)号: CN207588930U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 邱泽朔 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K9/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 强度区域 屏蔽罩 电路板 电路板组件 顶壁 本实用新型 移动终端 按压 抗冲击性能 侧壁 减小 罩设
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:

电路板;

电子器件,设置在所述电路板上,所述电子器件包括第一电子器件和第二电子器件,其中,所述第一电子器件比所述第二电子器件高;

屏蔽罩,设置在所述电路板上,且将所述电子器件罩设于所述屏蔽罩内;

其中,所述屏蔽罩包括顶壁和与所述顶壁连接的侧壁,所述顶壁包括第一强度区域和第二强度区域,其中所述第一强度区域对应所述第一电子器件设置,所述第二强度区域对应所述第二电子器件设置,所述第一强度区域的强度小于所述第二强度区域的强度。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述顶壁上的所述第一强度区域设有通孔,所述通孔的位置与所述第一电子器件对应。

3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述顶壁上的所述第一强度区域设有凹陷部,所述凹陷部的位置与所述第一电子器件对应,并且所述凹陷部自所述顶壁的靠近所述第一电子器件的一面向远离所述第一电子器件的一面凹陷。

4.根据权利要求2或3任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述第一强度区域的尺寸大于所述第一电子器件的外轮廓尺寸。

5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述第一强度区域的尺寸自所述顶壁的靠近所述第一电子器件的一面向远离所述第一电子器件的一面逐渐变小。

6.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一强度区域的尺寸在所述顶壁的厚度方向上相等。

7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一强度区域的形状与所述第一电子器件的形状相同。

8.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括压板,所述压板位于所述顶壁远离所述电路板的一侧。

9.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一电子器件超出所述电路板的最大高度小于所述屏蔽罩超出所述电路板的最大高度。

10.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括权利要求1-9任一项所述的电路板组件。

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