[实用新型]一种晶片的承载装置有效
申请号: | 201721501858.1 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN207558767U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 陈文鹏;林武庆;赖柏帆 | 申请(专利权)人: | 福建北电新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362211 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载装置 定位条 本实用新型 挡板 晶片 卡槽 种晶 尺寸晶片 可移动 复数 基架 盛放 生产成本 | ||
本实用新型提供了一种晶片的承载装置,用于盛放或者转移晶片,承载装置包括:至少具有复数块对应的挡板的基架;对应的挡板具有对应的沟槽;设置在沟槽之间可移动的定位条,定位条至少为3根,定位条上设置有卡槽,卡槽用于为晶片提供定位。本实用新型实现了不同尺寸晶片共用的功能,节省了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及一种晶片的承载装置,尤其涉及一种针对不同尺寸晶片的承载装置。
背景技术
如碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等第一、二和三代半导体材料的运用规模及类型都在不断的壮大。作为前道的衬底晶片加工,大都需要通过晶棒的线切、研磨、倒角、退火、铜抛、抛光、清洗等制程,其中还包含加工过程衬底晶片各种质量要求的检测。整条衬底晶片加工线有几十道工序。
不管对上述的哪种材料来说不断的生产更大尺寸的衬底晶片都是提高衬底利用率,降低衬底成本的主要手段。同时应对不同下游客户的需求往往需要同时加工生产不同尺寸的衬底晶片,而往往在如此长的加工工序中切换生产尺寸,需要更换大量的相应尺寸的承载装置来装载晶片,对生产成本和生产效率都造成一定的影响。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提出了一种晶片的承载装置,用于盛放或者转移晶片,承载装置包括:
至少具有复数块对应的挡板的基架,通过基架构建承载空间;
对应的挡板具有对应的沟槽;
设置在沟槽之间可移动的定位条,沟槽为定位条提供支撑,为了良好的固定晶片,定位条至少为3根,定位条上设置有卡槽;卡槽用于为晶片提供定位。
优选地,定位条贯穿对应的挡板的沟槽,定位条的两端设有紧固装置,紧固装置用于将定位条锁定在对应的挡板上,防止定位条滑动导致而提高操作难度或造成晶片损失。
优选地,紧固装置包括但不限于螺母、卡扣或者插销。
优选地,基架、定位条或者二者的材料主要为树脂。
优选地,定位条上的卡槽为复数个,卡槽主要用于承载晶片。
优选地,挡板上设置有尺寸标记,用于在更改晶片尺寸时,快速调整定位条位置。
本实施新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实施例而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为实施例的一种晶片的承载装置的主视示意图;
图2为实施例的一种晶片的承载装置的俯视示意图;
图3为实施例的一种晶片的承载装置的定位条示意图;
图中标号表示如下:1、晶片,2、挡板,21、沟槽,3、定位条,31、卡槽,32、螺纹部,4、紧固装置。
具体实施方式
为使本实用新型之一种晶片的承载装置,更易于理解其实质性特点及其所具的实用性,下面便结合附图对本实用新型的若干具体实施例作进一步的详细说明。但以下关于实施例的描述及说明对本发明保护范围不构成任何限制。
实施例
为了提高晶片生产过程的安全性、效率和加工成本的控制,我们对晶片的承载装置进行改良设计。我们设计组合式的晶片的承载装置形成一种可以通过调整定位条实现多尺寸晶片共用的治具。
新型的承载装置可以在同一承载装置上通过调整后实现不同尺寸晶片共用,提高了承载装置的利用率增加了承载装置的安全性减少破片率;实现有效的成本控制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造